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傳感器技術(shù)的未來(lái)發(fā)展:新興趨勢(shì)與創(chuàng)新成果
幾乎所有輔助人類日?；顒?dòng)的電子設(shè)備都離不開(kāi)傳感器。傳感器可監(jiān)測(cè)人體重要體征，并檢測(cè)異常情況。在汽車領(lǐng)域，傳感器可用于識(shí)別交通標(biāo)志、探測(cè)障礙物和警告車道偏離，助力實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。未來(lái)，用戶與所有智能設(shè)備的簡(jiǎn)單交互都可通過(guò)傳感器實(shí)現(xiàn)。本文將深入分析傳感器在汽車、醫(yī)療保健和工業(yè)機(jī)器人...
2025-01-13
傳感器技術(shù)
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機(jī)從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動(dòng)及保護(hù)功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路、...
2025-01-12
SiC DIPIPM
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會(huì)社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-12
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
多相耦合電感器是一項(xiàng)很有前景的技術(shù)，由于每個(gè)耦合相內(nèi)的電流紋波得到消除，為系統(tǒng)帶來(lái)了顯著的優(yōu)勢(shì)。而令人意想不到的是，無(wú)論是耦合電感器還是非耦合電感器，多相降壓轉(zhuǎn)換器的總輸出電流紋波都是相同的。本文重點(diǎn)探討輸出電流紋波的考量因素，以及影響輸出電壓紋波和整體轉(zhuǎn)換器性能的具體細(xì)節(jié)。
2025-01-12
帶耦合電感 多相降壓轉(zhuǎn)換器 電壓紋波
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深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
作為全球最早承諾實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要手段。通過(guò)研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅(jiān)持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)遠(yuǎn)價(jià)值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09
ST 彭水 可持續(xù)發(fā)展
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基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
得益于固態(tài)電路保護(hù)，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(tǒng)（由單相或三相電網(wǎng)電源或儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）供電）可提升自身的可靠性和彈性。在設(shè)計(jì)高電壓固態(tài)電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)時(shí)，需要考慮幾項(xiàng)基本的設(shè)計(jì)決策。其中關(guān)鍵因素包括半導(dǎo)體技術(shù)、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及路中斷期間的感應(yīng)能量管理。在本文...
2025-01-09
SiC 高電壓電池 開(kāi)關(guān)
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如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離？
傳統(tǒng)解決方案采用分立式設(shè)計(jì)，可以將微控制器的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，或提供不同的模擬輸出，并實(shí)現(xiàn)電氣隔離。但是，與集成式解決方案相比，分立式設(shè)計(jì)有許多缺點(diǎn)。例如，組件數(shù)量多，導(dǎo)致系統(tǒng)非常復(fù)雜，電路板尺寸大，成本高。短路耐受能力甚至故障診斷等其他特性更凸顯了這些缺陷。
2025-01-09
微控制器 電氣隔離
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