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STBP120:意法半導(dǎo)體一體式保護(hù)器件
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對(duì)環(huán)境的影響。
2009-07-29
STBP120 保護(hù)IC MOSFET 充電器接口
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安防領(lǐng)域RFID技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì)
無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)RFID（Radio Frequency Identification）是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種，它通過(guò)無(wú)線射頻方式進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信對(duì)目標(biāo)加以識(shí)別。它無(wú)需直接接觸即可完成信息輸入和處理，且操作方便快捷，能夠廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)、物流、安防、交通和資產(chǎn)管理等需要收集和處理數(shù)據(jù)的應(yīng)用領(lǐng)域。
2009-07-29
RFID 安防 無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù) 醫(yī)療
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提高開(kāi)關(guān)電源待機(jī)效率的方法
隨著能源效率和環(huán)保的日益重要，人們對(duì)開(kāi)關(guān)電源待機(jī)效率期望越來(lái)越高。目前大多數(shù)開(kāi)關(guān)電源由額定負(fù)載轉(zhuǎn)入輕載和待機(jī)狀態(tài)時(shí)，電源效率急劇下降,待機(jī)效率不能滿足要求。這就給電源設(shè)計(jì)工程師們提出了新的挑戰(zhàn)。
2009-07-28
開(kāi)關(guān)電源 待機(jī)效率 降頻 可控脈沖模式
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新IGBT技術(shù)提高應(yīng)用性能
在實(shí)際的開(kāi)關(guān)中，存在大量的正向和開(kāi)關(guān)損耗。因而設(shè)計(jì)中的熱阻對(duì)模塊性能來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。本文討論IGBT2、IGBT3以及SEMITRANS?模塊采用的新IGBT4半導(dǎo)體技術(shù)之間的區(qū)別，并展示在某些情況下新IGBT4技術(shù)所帶來(lái)的性能提升。
2009-07-28
IGBT
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開(kāi)關(guān)變壓器第十一講 雙激式開(kāi)關(guān)變壓器內(nèi)部損耗分析匯總
理論上可以通過(guò)改變輸入電壓頻率的方法來(lái)進(jìn)行測(cè)量，然后再對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分離；但當(dāng)輸入電壓的參數(shù)與變壓器的實(shí)際工作情況相差太遠(yuǎn)時(shí)，測(cè)試結(jié)果將毫無(wú)意義。
2009-07-27
開(kāi)關(guān)變壓器
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08年全球太陽(yáng)能電池廠商市場(chǎng)份額排名 尚德第三名
從事半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查的美國(guó)IC Insights的調(diào)查顯示，2008年全球太陽(yáng)能電池單元和面板市場(chǎng)規(guī)模為比上年增加70％的6.0GW。全球銷(xiāo)售額也為比上年增加71％的138億5000萬(wàn)美元。 太陽(yáng)能電池單元和面板的供應(yīng)量份額數(shù)據(jù)出爐。
2009-07-27
太陽(yáng)能電池 半導(dǎo)體 夏普 尚德 Q-Cells First Solar
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泰科推出10安培Corcom GG系列通用電源輸入模塊與HG系列醫(yī)用濾波電源輸入模塊
近日，泰科電子宣布推出全新10安培規(guī)格的Corcom GG系列通用電源輸入模塊與HG系列醫(yī)用濾波電源輸入模塊。同時(shí)，HG醫(yī)用模塊還新增5英寸（127毫米）引線選項(xiàng)，提供了更豐富的安裝方式。此前，這兩個(gè)系列產(chǎn)品可支持1、3、6安培規(guī)格。
2009-07-27
10安培 規(guī)格 Corcom GG 電源輸入模塊 HG系列 醫(yī)用濾波電源
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FCI將出售其美國(guó)的電氣事業(yè)部
FCI集團(tuán)非常榮幸的宣布該集團(tuán)已簽訂協(xié)議將其名下以BURNDY?名牌而聞名的電氣事業(yè)部售予合寶公司。2008年，F(xiàn)CI- BURNDY?的銷(xiāo)售額約占FCI集團(tuán)銷(xiāo)售總額的12%。
2009-07-27
BURNDY FCI集團(tuán) 合寶公司
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第一講 LED主要參數(shù)與特性
LED是利用化合物材料制成pn結(jié)的光電器件。它具備pn結(jié)結(jié)型器件的電學(xué)特性： I-V特性、C-V特性和光學(xué)特性：光譜響應(yīng)特性、發(fā)光光強(qiáng)指向特性、時(shí)間特性以及熱學(xué)特性。
2009-07-27
LED 電源驅(qū)動(dòng)
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