【導讀】MCU方案無法滿足市場需求,目前SoC無線充芯片作為最具潛力的方案架構被業(yè)內人士廣泛看好。隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈,SoC方案由于元器件更少,它的優(yōu)點更加凸顯,其中一大特點就是:性價比更高,可以降低BOM成本。
元器件漲價
業(yè)內人士都知道,MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長,時刻面臨缺貨及漲價。至于其中的原因:供應商認為市場需求不大,以及缺乏高效的溝通渠道。此外,充電頭網了解到還有一個原因就是無線充電生產流程漫長,而這又是由于當前無線充電設備集成度還不夠,供貨穩(wěn)定性很容易受到行業(yè)外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的解決目前的這些問題,它可以讓設備商極大減少物料采購目錄,提高供貨的穩(wěn)定性。在漲價的大背景之下,能做到集成化,確實是一大賣點。
行業(yè)或將掀起價格戰(zhàn)
3月27日小米MIX 2S發(fā)布會上,雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能,并拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器,以及售價528元三星無線充電器與自家產品進行對比,表示同樣支持無線快充,小米無線充電器只要1/5的價格,僅99元!無線充電行業(yè)或將掀起另一輪價格戰(zhàn)。
我們猜測之所以能做到這么低的價格,很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解,可以發(fā)現小米無線充電器確實采用的是SoC無線充電方案,完全證實了我們猜測。
BOM物料清單大比拼
先看實際案例,首先是傳統的PCB無線充電板,如下圖。
這種傳統的MCU方案下,控制芯片,驅動芯片,運放全部獨立,外圍元件也相當多,總之很復雜,元器件過多。備料種類繁多,生產測試流程復雜,不利于產品的快速開發(fā)、生產和上市銷售。
再來看另外一種案例:SoC方案,以易沖無線的全集成SoC無線充電器方案“EC8000系列”為例,如下圖。
這種SoC方案下,PCB上只有一顆大芯片,和兩個MOS管,相當簡潔。SOC內部集成了無線充電驅動,H橋驅動器,運放,內置溫度保護功能等,一顆芯片實現所有功能,可有效控制成本和精簡生產流程。
我們再來詳細列出二者的BOM list對比。
可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆,而SoC則僅需3顆,很明顯后者BOM List少了很多,節(jié)省了不少元器件,它更精簡,總體成本自然也更低。
之所以能做到這么精簡,是因為SoC將電壓電流檢測、供電穩(wěn)壓、MOS驅動器、接收信號解調、Q值檢測等方面的元器件和功能全部納入內置。如此一來BOM List少了很多,不僅總體價格成本更低,而且SoC它精簡的特點更便于產品的快速開發(fā)、生產和上市銷售,所以還節(jié)省了很多時間和精力成本。
總結
移動電源的發(fā)展路線,由早期的MCU+電源的方案結構,隨著市場的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類似,無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC發(fā)展路線。因此,SoC這種方案更能適應市場需求,同時也是配件生產廠商更需要的高性價比方案。
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