-
AMD蘇姿豐：AI對(duì)未來(lái)芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC），她在大會(huì)上表示，人工智能技術(shù)是未來(lái)芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
-
長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
-
格康電子洽談浮動(dòng)板對(duì)板連接器優(yōu)勢(shì)
“我們格康電子是做板對(duì)板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領(lǐng)域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，最早是從工業(yè)領(lǐng)域起步，現(xiàn)在逐漸擴(kuò)展到汽車、通信等多個(gè)領(lǐng)域?！备窨惦娮涌萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對(duì)板 連接器
-
如何有效利用氮化鎵提高晶體管的應(yīng)用？
如今，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員在各種應(yīng)用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 電源。氮化鎵很重要，因?yàn)樗兄谔岣吖β示w管的效率，從而減小電源的尺寸并降低工作溫度。
2023-09-20
氮化鎵 晶體管
-
LDO穩(wěn)壓器綜合指南：噪聲、折衷方案、應(yīng)用和趨勢(shì)
本文介紹 LDO穩(wěn)壓器選型 時(shí)幾個(gè)不太注意的關(guān)鍵參數(shù)。還針對(duì)特殊低噪聲要求，將開關(guān)穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器進(jìn)行了比較。此外還討論了行業(yè)趨勢(shì)，以及介紹需要高性能LDO穩(wěn)壓器的應(yīng)用。
2023-09-20
LDO穩(wěn)壓器 噪聲 趨勢(shì)
-
IO Link在工業(yè)的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)
目前ST的IO Link應(yīng)用廣泛，ST使用的是型號(hào)為STM32F76的MCU?？梢岳盟鼇?lái)支持以太網(wǎng)或者現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)總線。這個(gè)板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進(jìn)行測(cè)試和配置。同時(shí)，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
IO Link 工業(yè)應(yīng)用 過(guò)壓保護(hù)
-
如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能？結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法！
SiC FET在共源共柵結(jié)構(gòu)中結(jié)合硅基MOSFET和SiC JFET，帶來(lái)最新寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現(xiàn)可采用表面貼裝TOLL封裝，由此增加了自動(dòng)裝配的便利性，同時(shí)減少了元件尺寸，并達(dá)成出色的熱特性，在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了功率密度最大化和系統(tǒng)成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面貼裝
-
揭秘800G OSFP VR8模塊技術(shù)與多領(lǐng)域應(yīng)用
隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸速率和傳輸距離的需求也在不斷增加。800G OSFP VR8模塊作為一種新型的高速光模塊，采用OSFP可熱插拔封裝的8通道全雙工收發(fā)一體模塊，具有高性能、高可靠性、高擴(kuò)展性等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹800G OSFP VR8模塊的技術(shù)特點(diǎn)、...
2023-09-15
VR8模塊技術(shù) 多領(lǐng)域應(yīng)用
-
DigiKey在2023年上半年新增300多家供應(yīng)商，涉及傳感器、電機(jī)和先進(jìn)產(chǎn)品等
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前兩個(gè)季度大幅擴(kuò)展了公司供應(yīng)商名單，通過(guò) DigiKey 市場(chǎng)和 DigiKey 代發(fā)兩個(gè)核心業(yè)務(wù)計(jì)劃新增了 300 多家供應(yīng)商。DigiKey 專注于新增最新、最具創(chuàng)新性的技術(shù)，為工程師社區(qū)提供更廣泛的選擇。
2023-09-15
DigiKey 供應(yīng)商 傳感器
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號(hào)和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識(shí)別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動(dòng)器如何選型，一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第三季度推出將近7000個(gè)新物料
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
- 觸摸式OLED顯示屏有望重新定義汽車用戶界面
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
