機遇與挑戰(zhàn)：

• 智能化、個人化、媒體化和寬帶化將是中國手機未來一段時間的發(fā)展方向
• 手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大
• PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影，在2008年營收表現(xiàn)令人滿意

市場數(shù)據(jù)：

• 2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年同期下降了約15.8%
• PCB在2009年1—2月銷售收入1.78億元，同比增長45.82%，凈利潤2559萬元

2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年同期下降了約15.8%，這是20多年來全球手機季度出貨量下滑最大的一次。而今年一季度我國手機產(chǎn)量下降3%。與3G的發(fā)展機遇相比，這些數(shù)據(jù)并沒有影響業(yè)內對我國手機產(chǎn)業(yè)的信心。天津市通信管理局副局長段玉奎表示，運營、整機、零部件等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的合作，將積極推動行業(yè)的互動、融合和創(chuàng)新發(fā)展，為經(jīng)濟危機下的中國手機產(chǎn)業(yè)提升信心。中國通信企業(yè)協(xié)會會長劉立清說，進入2009年以后，隨著我國三大電信基礎運營商重組完成和3G牌照的發(fā)放，中國手機產(chǎn)業(yè)面臨新的發(fā)展機遇。預計中國3G用戶從今年下半年開始將快速增長，帶動3G手機產(chǎn)銷量的大幅提高，這些將推動中國手機產(chǎn)業(yè)進入一個新的快速增長期。 

劉立清分析，智能化、個人化、媒體化和寬帶化將是中國手機未來一段時間的發(fā)展方向。電信運營商將會進一步強化終端的定制工作，各大終端廠商會緊緊抓住3G和運營商定制的機遇，重現(xiàn)國內手機產(chǎn)業(yè)的輝煌，中國將成為名副其實的全球生產(chǎn)和銷售第一大國。產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)，如設計、芯片、渠道、測試等元器件企業(yè)，也將感受到產(chǎn)業(yè)興旺帶來的機遇。中國仍將成為全球手機元器件市場的奪目亮點。 

以展覽或論壇作為一個晴雨表即可看出，從北京到上海，從天津到廣州，僅2009年上半年就有5個手機零部件相關的展覽，還不說有很多大大小小相關的論壇。就在剛剛結束的2009天津手機展上，數(shù)十款亮相展會的新品手機、200多家零部件及設備生產(chǎn)商的云集，使手機展在4天的時間里，吸引了近20000人次的專業(yè)觀眾和買家，以及15000人次的“看客”，手機的下游元器件廠商也在展會上擔當了主角。展會期間，三大運營商手機定制的采購人員、來自北方和環(huán)渤海地區(qū)城市的150家省包和地包商、國內主流電視購物運營商、20家海外買家、國內15家的手機巨頭采購商（年度采購）等專業(yè)買家為整機、零部件和設備企業(yè)構建了深入的商貿(mào)價值。 

3G嫁接手機元器件供貨告急 

相關數(shù)據(jù)顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。 

據(jù)記者從多方面獲悉，目前手機產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機零配件（如顯示屏、手機連接器）一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機廠商的生產(chǎn)成本。由此看來，3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。 

另外，中國電子報曾在相關報道中指出，手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大，約占總需求量的50%。

目前表現(xiàn)突出的通訊多媒體市場，得益于手機多媒體的功能越來越被人們所看好，市場對連接器相關產(chǎn)品的需求大大增加。預計在未來的一段時間內，廠商在這一領域的出貨將會有相當出彩的表現(xiàn)。 

同時，業(yè)界驚喜地看到PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影，在2008年營收表現(xiàn)令人滿意，并預測2009年PCB市場繼續(xù)看好。其中代表中國勢力的方正PCB在2008年銷售收入突破10億，同比增長70%；2009年1—2月銷售收入1.78億元，同比增長45.82%，凈利潤2559萬元。不難看出，PCB做為關鍵的元器件，其發(fā)展速度是非常驚人的。 

近日，國內3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務需求刺激，手機板業(yè)務將再次得到引爆。    

除此以外，上網(wǎng)本、智能手機、手持閱讀器等也為PCB帶來需求的增長。政策上的支持以及市場需求的增長無疑為PCB產(chǎn)業(yè)注入了強心劑。在最新出臺的方正集團新三年戰(zhàn)略規(guī)劃中，作為方正集團旗下IT產(chǎn)業(yè)的重要成員企業(yè)，方正科技的PCB業(yè)務依然是方正集團IT產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心業(yè)務之一。方正集團董事長魏新表示：“方正PCB產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)布局基本形成、生產(chǎn)規(guī)模日漸擴大、骨干隊伍日益成熟、制作技術日趨高端，爭取到2010年成為中國內資PCB企業(yè)的N0.1。” 

另一個熱點產(chǎn)品是多媒體處理芯片，為了支撐手機多媒體功能的擴展，多媒體處理芯片熱銷勢在必行。“去年，大家都在炒作64位和72位和弦音芯片，但今年，市場要求多媒體芯片要把和弦音、MP3、MPEG4和百萬像素圖像加速功能集成在一起。”海信李勇介紹說。而除了多媒體專用處理芯片外，基于ARM內核，可以添加各種多媒體功能的應用處理器也成為高檔手機急需的元器件。 

此外，TFT-LCD、USB接口、PCB、電池、立體聲揚聲器、EMI、無線芯片等在未來都將有很大幅度的增長空間。分析師預計這些元器件在未來一年到一年半的時間中，供應緊俏的形勢將不會改變。而一些新型元器件，如軟硬結合PCB板、手機游戲控制桿傳感器、超薄鍵盤、新型外殼及表面處理技術也將是元器件企業(yè)應關注的發(fā)展方向。
 
手機元器件供需趨于合理，3G熱潮將帶動廠商共舞市場！