伴隨著智能手機(jī)等小型便攜式電子設(shè)備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設(shè)備中的元件的數(shù)量正在不斷增加的同時(shí)，對(duì)占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場(chǎng)上特別需要應(yīng)用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨(dú)石陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)更小型化。
為了應(yīng)對(duì)這種需求，針對(duì)至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨(dú)石陶瓷電容器，村田積極開展了開發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品的工作。經(jīng)過努力，2011年9月，我們最終實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的0402尺寸GJM02系列產(chǎn)品的商品化。在現(xiàn)有的0.2pF～10pF的容量值產(chǎn)品的基礎(chǔ)上新增加了11pF～22pF容量值的新產(chǎn)品。
同時(shí)在元件貼裝過程中，由于村田以前采用了紙類包裝品，該包裝紙出現(xiàn)的掉毛掉粉現(xiàn)象會(huì)影響表面貼裝生產(chǎn)線上的產(chǎn)品的清潔度，同時(shí)還會(huì)出現(xiàn)由于紙張靜電而使得貼片機(jī)在吸取元件時(shí)發(fā)生誤動(dòng)作的現(xiàn)象，以及存儲(chǔ)模塊等因紙張ESD*2而損壞的問題。因此在開發(fā)新產(chǎn)品的同時(shí)，村田還需要開發(fā)新的適用于超小型元件的包裝方法。正是出于以上這個(gè)原因，此次新開發(fā)的GJM02系列產(chǎn)品采用了W4P1*3新包裝方法。
產(chǎn)品特點(diǎn)
GJM02系列產(chǎn)品不僅占板面積小，還能夠?qū)崿F(xiàn)整機(jī)的薄型化，并且具有高Q值和低ESR*4值的特性，能夠節(jié)省電力。同時(shí)通過采用W4P1新包裝方法，我們能夠提高表面貼裝生產(chǎn)線的良品率。
* GJM033系列0603尺寸高Q值獨(dú)石陶瓷電容器的更小型化產(chǎn)品
* 最適用于高頻去耦*5
* 在VHF、UHF、和微波頻段能夠?qū)崿F(xiàn)高Q值和低ESR值
* 通過擴(kuò)大容量范圍，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)
W4P1新包裝方法的優(yōu)點(diǎn)
* 提高表面貼裝工序的清潔度
* 防止因靜電而產(chǎn)生不良品或故障
* 減少包裝廢棄物
* 減少元件的運(yùn)輸和保管費(fèi)用
用途
功率放大器、高頻模塊
系列產(chǎn)品型號(hào)
代表例 CH特性、22pF、J偏差 (±5%) 的場(chǎng)合: GJM0222C1C220JB01
電氣特性
溫度特性: CH (0±60ppm/℃) 或C0G (0±30ppm/℃) 容量范圍11pF～22pF
額定電壓: 16Vdc
靜電容量范圍: 11～22pF
工作溫度范圍: -55℃～+125℃
外形尺寸
0402尺寸: L=0.4±0.02、W=0.2±0.02、T=0.2±0.02 (單位: mm)
供貨情況
目前已經(jīng)量產(chǎn)。
術(shù)語(yǔ)說明
*1 高Q值: 通過改變材料，比起一般的獨(dú)石陶瓷電容器 (GRM系列) ，在VHF、UHF和微波頻段能夠?qū)崿F(xiàn)高Q值*
*Q值: DF (Dissipation Factor損失角正切值) 損失比率的倒數(shù)，數(shù)值越大，功率損耗就越小
*2 ESD: Electrostatic Discharge的簡(jiǎn)稱。靜電放電或因靜電放電而損壞設(shè)備。
*3 W4P1: 寬4mm、元件間隔距離為1mm的Emboss浮飾編帶 (塑料載帶)
*4 ESR: 等效串聯(lián)電阻 (Equivalent Series Resistance)
*5 去耦: 阻止直流信號(hào)而只讓交流信號(hào)通過的隔直功能
