你的位置:首頁 > 互連技術(shù) > 正文

智能手機越來越纖薄,連接器如何應(yīng)變

發(fā)布時間:2013-01-08 責(zé)任編輯:alexwang

導(dǎo)讀】智能手機在2012年的發(fā)展變化可謂迅猛,機身越來越小,功能越來越強,處理速度越來越快,用戶對手機的要求也是越來越高。對于手機使用的電子元器件,包括連接器在內(nèi),都面臨越來越嚴格的挑戰(zhàn),未來連接器的發(fā)展趨勢如何,我們在這里對其發(fā)展趨勢做出一些展望。

智能手機越來越纖薄,連接器如何應(yīng)變
SIM卡連接器

提高存儲量 隨著手機功能提高,要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小封裝可裝卸存儲卡,如MMC(多媒體卡)、SD(安全數(shù)據(jù))卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板上,如何設(shè)計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節(jié)省空間等,滿足多種式樣的存儲卡的連接要求,是連接器廠家所面臨的挑戰(zhàn)。 

更加微小化 手機尺寸和重量顯著減小,功能增多,需要高密度裝配和互連。顯然要求其內(nèi)部的元器件(包括連接器在內(nèi))必須尺寸越來越小,或是將它們集成到芯片或電路模塊中去。微小型化是必由之路。

表面貼裝 隨著小型化和大量生產(chǎn)的自動化高速組裝技術(shù)的發(fā)展,以及降低連接部份占用的空間,表面貼裝的連接器得以迅速發(fā)展,逐漸代替穿孔式插裝的連接器。目前生產(chǎn)的表面貼裝連接器(SMC)其引線(出腳)間距已經(jīng)由原來的2.00mm、1.27mm發(fā)展到0.8mm0.5mm,甚至推出了0.3mm的柔性印制板連接器。安裝高度也由10mm降低到現(xiàn)在的2mm,甚至推出1.5mm的板到板連接器。

多功能接口 為用戶使用方便,也為設(shè)計和制造手機簡化,手機對外的接口數(shù)目越少越好。這樣不會使用戶面對眾多的各種接口而無所適從。所以要求手機上的對外接口連接器多功能化,它可以將低頻觸點、高頻同軸口和其它具有不同特性的接口復(fù)合于一體,滿足不同用途的連接要求。目前,手機下端的一個接口已經(jīng)可以用于連接充電器、麥克風(fēng)、耳機或免提支座等不同外接設(shè)備。   

標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化 為適應(yīng)手機大量生產(chǎn)的需要和方便,節(jié)省空間和便于設(shè)計,手機內(nèi)電路和元件,包括連接器在內(nèi),已經(jīng)迅速模塊化,并且強烈需要形成統(tǒng)一的國際標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然,這樣做會影響各個廠家生產(chǎn)具有不同個性和特色、形態(tài)的手機,但這個問題并不難解決(請見后面介紹的"手機漢堡"設(shè)計理念)。 

操作簡單 用戶群的普及,要求手機的使用必須簡單明了,必須直觀,對連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、安裝電池、連接充電器等必須操作簡單,一看就會。同時還要安全,防止誤操作,防止插反或插錯孔。然而,這些接口對用戶越是簡單,對連接器的設(shè)計和制造技術(shù)要求越高和越復(fù)雜。 

高速傳輸與電磁兼容 由于手機的功能發(fā)展,從單一的語言通信工具,逐漸發(fā)展成為數(shù)據(jù)設(shè)備,有些用戶希望手機不僅能進行網(wǎng)絡(luò)通信,還要能與其它設(shè)備如電腦、PDA(個人數(shù)字助理)、打印機等一起使用。這些都要求更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統(tǒng)的接口連接器滿足不了這些要求。近年來出現(xiàn)的速度較高的USB(通用串行總線)和IEEE1934接口的連接器,使手機與電腦及其它設(shè)備的連接變得比較容易。 

提高存儲容量
隨著手機功能提高,要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小封裝可裝卸存儲卡,如MMC(多媒體卡)、SD(安全數(shù)據(jù))卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板上,如何設(shè)計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節(jié)省空間等,滿足多種式樣的存儲卡的連接要求,是連接器廠家所面臨的挑戰(zhàn)。 

要采購連接器么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉