【導讀】高達10Gbps的傳輸速度，未來目標更是高達100Gbps，同時可以提供10W電力輸出，允許多種信號同時傳輸。如果要求你的電子設備接口同時具有這些功能，是不是有點天方夜譚？其實，這些特點在雷電接口上已經(jīng)具備，但在現(xiàn)實中又似乎很少見到它的蹤跡，原因何在。電子元件技術網(wǎng)整理了關于它的大量資料，將陸續(xù)推出一系列相關文章進行介紹。
數(shù)據(jù)傳輸原理示意圖
雷電接口擁有眾多的技術優(yōu)勢，但為何在日常生活中很難見到，難道這又是一個曇花一現(xiàn)的實驗室型產(chǎn)品？通過相關資料，我們看到，目前為止，雷電接口存在兩個致命的問題，制約了它的發(fā)展：
1 價格過于昂貴，價格大概相當于USB3.0的十倍以上。因為要保證其高速傳輸?shù)哪芰Γ纂娊涌诘脑O計和材料要求都相當高，單是其中的傳輸芯片都有10個之多，這也大大提升了成本。
2 支持設備少。由于技術難度和價格高昂，其他廠商對該接口的支持度不高，到目前為止，只有蘋果等少數(shù)廠家退出了支持產(chǎn)品。
再一起看有利因素：
再一起看有利因素：
1 實力廠家的力推，Intel在電子領域舉足輕重的地位，一旦它決定放開限制去大力推廣雷電，那么憑借我們前面所講到的雷電接口的種種優(yōu)勢，雷電取代其他接口或許有困難，但也僅僅是時間問題。
2 隨著技術的發(fā)展，其他技術滲透到雷電接口的技術中后，或許能解決掉成本昂貴的尷尬，如果普及，隨著產(chǎn)量的增加，成本的下降也將指日可待。
不得不承認，目前甚至未來很長一段時間內(nèi)，雷電接口還不足以威脅到SATA、e-SATA、USB等傳統(tǒng)接口，畢竟后者性價比合適，且滿足了人民群眾現(xiàn)階段傳輸要求，綜合優(yōu)勢還是十分明顯。不過，歷史上的每一項新技術從最初誕生到最終普及事實上都需要一個漫長的過程，如果考慮到以上列出的因素，或者雷電接口成為下一代的標準接口也未可知。對于雷電接口的未來，我們無法定論，但不管怎樣，如果雷電接口能繼續(xù)下去不斷克服現(xiàn)在遇到的困難與不足，相信憑借如此優(yōu)秀的技術和強大的廠家支持，或許能笑到最后。
不過，小編對雷電接口的未來還是比較悲觀，在這個新技術風起云涌的時代，任何一個技術，如果在幾年時間里沒有大的發(fā)展，大的進步，那么后果就會很嚴重。作為09年就推出的新技術，現(xiàn)在還沒有大規(guī)模被消費者接受的勢頭，如果在未來2-3年內(nèi)如果沒有大的技術突破將成本降下來，并且打動眾多下游廠家推出支持產(chǎn)品，雷電接口估計只能落得一個曲高和寡走投無路的境地，如同華為任正非所說：領先一步是優(yōu)勢，領先三步只能是找死了。
2 隨著技術的發(fā)展，其他技術滲透到雷電接口的技術中后，或許能解決掉成本昂貴的尷尬，如果普及，隨著產(chǎn)量的增加，成本的下降也將指日可待。
不得不承認，目前甚至未來很長一段時間內(nèi)，雷電接口還不足以威脅到SATA、e-SATA、USB等傳統(tǒng)接口，畢竟后者性價比合適，且滿足了人民群眾現(xiàn)階段傳輸要求，綜合優(yōu)勢還是十分明顯。不過，歷史上的每一項新技術從最初誕生到最終普及事實上都需要一個漫長的過程，如果考慮到以上列出的因素，或者雷電接口成為下一代的標準接口也未可知。對于雷電接口的未來，我們無法定論，但不管怎樣，如果雷電接口能繼續(xù)下去不斷克服現(xiàn)在遇到的困難與不足，相信憑借如此優(yōu)秀的技術和強大的廠家支持，或許能笑到最后。
不過，小編對雷電接口的未來還是比較悲觀，在這個新技術風起云涌的時代，任何一個技術，如果在幾年時間里沒有大的發(fā)展，大的進步，那么后果就會很嚴重。作為09年就推出的新技術，現(xiàn)在還沒有大規(guī)模被消費者接受的勢頭，如果在未來2-3年內(nèi)如果沒有大的技術突破將成本降下來，并且打動眾多下游廠家推出支持產(chǎn)品，雷電接口估計只能落得一個曲高和寡走投無路的境地，如同華為任正非所說：領先一步是優(yōu)勢，領先三步只能是找死了。
