【導(dǎo)讀】在PCB設(shè)計(jì)中，Cadence軟件一大難點(diǎn)就是Pcb封裝的繪制，封裝是完成電路設(shè)計(jì)的重要步驟，對于初學(xué)者很容易在此處耗光整個(gè)軟件學(xué)習(xí)的積極性，但Cadence的強(qiáng)大不能因?yàn)橐稽c(diǎn)困難而 就此放棄，所以需要尋找一種一步到位的PCB封裝制作方式。下面就讓我們一起來學(xué)習(xí)一下PCB封裝是怎么一步到位的？
Cadence軟件一大難點(diǎn)就是Pcb封裝的繪制，很多次接觸此軟件都止步于此，一個(gè)完整的封裝不僅需要理解很多概念而且需要多個(gè)模塊共 同完成，盡管這個(gè)過程透著專業(yè)與規(guī)范，但是對于初學(xué)者很容易在此處耗光整個(gè)軟件學(xué)習(xí)的積極性。相比較Altium Designer就比較人性化，不僅有大量自帶封裝，而且繪制相對簡單，這也是很多人選擇AD的一個(gè)重要原因。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)的封裝制作軟件。
IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)為電子制作、PCB設(shè)計(jì)、PCB印刷，PCB板生產(chǎn)、PCB設(shè)計(jì)封裝標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋所有類型的無源及有源器件件的焊盤圖形設(shè)計(jì)，包括電阻器、電容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形陣列封裝、方形扁平無引腳封裝、小外形無引線封裝等。
所以LP Wizard是當(dāng)之無愧的解決Cadence封裝制作難題的首選。
封裝制作步驟（以STC90C51RC為例）：
1、選擇Calculate->SMD Calculator
2、選擇QFP類型
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3、按芯片手冊數(shù)據(jù)填寫尺寸信息，點(diǎn)擊OK
4、點(diǎn)擊Calculator Settings（豎排字），選User將Solder Mask X及Y改為0.1(一般阻焊層比焊盤大0.1mm)
5、點(diǎn)擊Wizard，CAD Tool 選擇Allegro，設(shè)定封裝存放路徑
6、Create，封裝自動完成。
LP Wizard自動打開Cadence軟件，使用Cadence自身軟件繪制封裝，所以封裝絕對可用。當(dāng)然，使用此軟件制作封裝僅為了更快的進(jìn)行下一步 Cadence軟件學(xué)習(xí)，降低軟件學(xué)習(xí)中止的概率，為了更好的理解封裝細(xì)節(jié)，在軟件學(xué)習(xí)后期仍然有必要對封裝制作做進(jìn)一步學(xué)習(xí)。
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