3G移動通信，如：WCDMA、EDGE和cdma2000，可通過手機和其它無線通信設備高速訪問豐富多彩的互聯網世界。為了滿足這類最新應用對帶寬的要求，基站需要處理和發(fā)送以指數倍增長的巨量數據。

 

基站內部，數據在背板、電纜和電路板上高速傳送。低壓差分信號(LVDS)將成為傳輸這些數據的信號標準，能夠最大程度地降低空間、噪聲和功耗。

 

本應用筆記討論了LVDS串行器、解串器、多端口中繼器、交叉點開關以及電平轉換器在數據、時鐘分配中的應用。重點討論與3G基站設計相關的LVDS電路、架構和規(guī)格。

 

 

LVDS是物理層數據接口標準，由TIA/EIA-644和IEEE® 1596.3標準定義，主要為在平衡阻抗可控的100Ω介質上實現高速、低功耗、低噪聲點對點通信而設計。與其它差分信號標準類似，LVDS由于消除了磁場，因而比單端信號輻射的噪聲要低得多。同時外來噪聲作為共模信號耦合到兩根線上(即兩根線上的噪聲電平相同)，因此它的抗噪聲能力比單端信號要強得多。另外，LVDS驅動器的輸出采用電流驅動方式(圖1)，與其它差分信號標準中的電壓驅動相比，可減少地線回流，消除了穿通電流。降低電壓擺幅(只有±350mV，而正射極耦合邏輯(PECL)為±800mV，RS-422為±2V)使LVDS能夠達到與PECL (> 800Mbps)等同的數據速率，而功耗只有PECL的十分之一。LVDS的高速、低功耗和低噪聲特性使其成為3G基站信號傳送的理想標準。

 

圖1. LVDS驅動器采用電流輸出驅動，與其它差分信號所采用的電壓模式驅動相比可以減小地線回流的影響，同時也消除了穿通電流。

 

除上述優(yōu)點外，LVDS串行器和解串器還可顯著降低基站設計的空間和成本。為滿足3G網絡的帶寬要求，新基站與2G系統相比需要大量的板卡，特別是基帶處理板，它擔負著繁重的數字信號處理工作，諸如擴頻、交織和誤碼控制等。隨著這些板卡之間數據吞吐量的增加，傳統TTL背板不再勝任，因為首先TTL邏輯不適合較高的工作速度，其次，寬并行總線需要大且昂貴的背板，這增加了整個系統的尺寸和成本。MAX9205串行器和MAX9206解串器通過把11條TTL線(10個數據和1個時鐘)轉換為一對高速LVDS線(圖2)，有效解決了上述問題。采用這種方案可以把互連密度降低5倍。在3G系統等具有大量板卡的基站中，這兩款器件能節(jié)省大量的空間和成本。

 

圖2. LVDS串行器配合解串器(未顯示)可有效節(jié)省寬數據線以及相關的價格昂貴的、標準TTL信號所需要的背板。另外，LVDS電路還可滿足3G網絡所要求的速度。

 

MAX9205串行器把10位的并行LVTTL/LVCMOS數據轉換為LVDS串行數據流。10位并行輸入數據由一個高電平起始位和一個低電平停止位打包成幀，并且確保在串行數據流中有正確的跳變沿。因此每10位并行輸入數據將發(fā)送12個串行位。MAX9205允許16MHz至40MHz較寬范圍的參考時鐘，相應產生的串行數據速率從192Mbps (12位 x 16MHz)到480Mbps (12位 x 40MHz)。由于只有10位是輸入數據，因此實際吞吐量是時鐘頻率的10倍。MAX9206解串器接收MAX9205的串行輸出，并將其轉換回10位的并行數據。因為解串器從串行數據流中同時恢復出時鐘和數據，所以它消除了并行總線中常見的時鐘-數據和數據-數據偏移。MAX9205和MAX9206配合使用，為減少板卡之間互連密度提供了一套完整的解決方案。

 

3G基站通常采用單向連接，因此用兩片IC完成這些功能相比于單片集成的串行解串器(SerDes)更加適合。例如，基帶接收板可專用于對射頻收發(fā)器發(fā)送來的數據進行信號處理，在這種情況下，基帶板上只需要解串器，集成的SerDes與單獨的解串器相比就要浪費額外的空間和成本。

 

在已采用串行背板的基站中，一個LVDS多端口中繼器能進一步減少電路板空間和成本。大多數基站架構中都包含必須向多個目標板卡廣播或發(fā)送數據的板卡。例如，很多系統采用多個基帶板來并行處理一個射頻收發(fā)器發(fā)送來的數據。最糟糕的解決方案是在射頻板上采用與目標基帶板解串器同樣數量的串行器(圖3a)。如果采用MAX9150之類的多端口中繼器，串行器的數量便會顯著地下降到原來的十分之一(圖3b)。MAX9150和一個串行器一起使用可以替代10個串行器。這一結構只有當多端口中繼器具有足夠低的抖動特性時才有效。抖動是偏離某一事件或信號邊沿理想時序的程度，它會影響解串器從串行位流中成功恢復時鐘和數據。一個典型LVDS串行器/解串行器對的抖動裕量低至幾百皮秒，這一裕量還會受布線、電纜和連接器的影響進一步降低。因此在串行器和解串器之間的信號通道上的其它器件必須具有特別低的抖動。MAX9150的峰-峰抖動只有120ps (最大值)。

 

圖3a. 當多個基帶卡處理來自射頻收發(fā)器卡的數據時，射頻通信卡通常包含與目標基帶卡解串器數量相同的串行器。

 

圖3b. 利用多端口中繼器(MAX9150)，可以使射頻收發(fā)器卡的串行器數量下降到原來的十分之一。

 

在高速串行信號通道的其它部分，基站結構通常要求一些簡單交換、復用和中繼功能。在多端口中繼器的示例中，這些功能的增加對抖動裕量的影響必須盡可能小。MAX9152 2x2 LVDS交叉開關在一個封裝中提供了幾個功能，包括：兩個LVDS/LVPECL輸入、兩個LVDS輸出、兩個用于決定IC內部輸入與輸出連接的邏輯輸入。該器件可以通過編程把任一個輸入連接到任一個輸出或兩個輸出上。因此它可以配置為2x2交叉開關、2:1多路復用器、1:2解復用器、1:2扇出緩沖器或兩個中繼器。這種配置靈活性使MAX9152成為故障冗余保護切換、診斷環(huán)回切換、數據分配時扇出緩沖和超長距離通訊時信號再生的理想選擇。MAX9152超低的120ps (最大值)峰-峰抖動可確保在高速鏈路中可靠地通信。

 

在低速信號通道，比如時鐘分配網絡和控制總線，用LVDS代替TTL和RS-422等早期的信號標準，可有效改善系統的性能指標?；旧漕l收發(fā)板對輻射噪聲特別敏感，LVDS是分配PLL頻率合成器使用的參考時鐘的理想信號標準。雖然這些電路并不需要LVDS的高速性能(基站參考時鐘的典型值為幾十MHz)，但是它們得益于LVDS的低功耗和低輻射噪聲性能。用于板間仲裁、握手和其它外設通訊的低速控制總線同樣能從LVDS的低噪聲和低功耗中受益。只用于LVTTL/LVCMOS與LVDS間信號轉換的電平轉換器提供了從已存在的LVTTL/LVCMOS設計中構建LVDS時鐘分配網絡和控制總線的簡單方法。Maxim的單、雙和四路線驅動器和接收器系列產品是這類網絡應用的理想選擇，該系列器件具有最小尺寸(SC70和SOT23封裝)和最低的脈沖偏移量(在這些器件中脈沖偏移量是抖動性能的主要測量指標)等特點。

 

 

利用LVDS在時鐘分配、控制總線、背板和其它高速信號傳送領域的優(yōu)勢，3G基站將提供更高帶寬的無線服務，并且不會成比例地增加成本、尺寸和功耗。本文討論的產品采用LVDS信號標準、并且以其在架構和拓撲結構上的優(yōu)勢，可提供上述特性。全面理解LVDS技術、產品和應用是工程師開發(fā)下一代蜂窩基站的基礎。 

 

本文來源于Maxim。