產品特性：

• 采用了MOSFET半導體科技
• 在不到1µs的時間內觸發(fā)
• 使用了Bourns的獨家技術

適用范圍：

• 工業(yè)電子、消費電子和電訊應用

模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns®的高速電路保護組件(TBU® HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業(yè)、消費者和電訊應用的最佳選擇。

TBU® HSP組件采用了MOSFET半導體科技。TBU® HSP組件裝于系統(tǒng)后，即可監(jiān)測流經(jīng)線路的電流。若電流超過默認值，TBU® HSP組件會在不到1µs的時間內觸發(fā)，對電流浪涌事件中的破壞性高電壓或電流提供屏障和防護，進而保護敏感的電子組件。TBU® HSP組件在電訊應用（例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet）、工業(yè)應用（例如RS485界面、監(jiān)看系統(tǒng)和航空電子）與消費產品應用（例如機上盒和家用網(wǎng)關器）上尤其廣泛。

TBU® HSP組件使用了Bourns的獨家技術，屬特別客制化產品并由MagnaChip制造。MagnaChip與Bourns工程團隊密切工作下，成功移轉制造TBU® HSP組件所需要的兩個Bourns獨家制程。這兩個制程目前正在加速量產階段。

MagnaChip的企業(yè)暨SMS工程資深副總裁和總經(jīng)理TJ Lee說道：「我們很高興成功將Bourns制程轉移到實際量產。我們亦很樂意在日后支持他們的工程和制造需求，并做為我們晶圓代工服務的好伙伴?！?br />
Bourns通信產品總經(jīng)理- Arnaud Moser補充說道：「我們很高興和MagnaChip完成這項創(chuàng)舉，期待雙方繼續(xù)維持密切的伙伴關系。感謝MagnaChip的工程專業(yè)與先進的生產設施，Bourns才能夠將這項創(chuàng)新科技帶給更多市場中的形形色色客戶?！?/p>