- 可編程器件可在150至200攝氏度下工作
- 應用于鉆探產品、航天系統(tǒng)、航空電子設備
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統(tǒng)、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非?？煽康剡\行，這對于石油勘探應用、航空航天和國防設備，以及用于嚴苛工作環(huán)境的其它產品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。
下列美高森美產品現(xiàn)已提供極端工作溫度范圍型款：
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產品 |
技術 |
特點 |
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SmartFusion® (A2F) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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Fusion (AFS) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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ProASIC®3 (A3P) |
快閃 |
可重編程 |
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IGLOO (AGL) |
快閃 |
可重編程 |
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ProASICPLUS (APA) |
快閃 |
可重編程 |
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SX-A |
反熔絲 |
一次編程 |
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MX |
反熔絲 |
一次編程 |
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ACT1, 2, 3 |
反熔絲 |
一次編程 |
