1 PCB板的選取
在PCB板設(shè)計(jì)中,相近傳輸線上的信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而發(fā)生串?dāng)_,因此在進(jìn)行PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)時(shí),首先考慮PCB的尺寸,PCB尺寸過(guò)大,印制線過(guò)長(zhǎng),阻抗必然增加,抗噪聲能力下降,成本也會(huì)增加;PCB尺寸過(guò)小,鄰近傳輸線之間容易發(fā)生串?dāng)_,而且散熱性能不好。
根據(jù)電源、地的種類、信號(hào)線的密集程度、信號(hào)頻率、特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量、周邊要素、成本價(jià)格等方面的綜合因素來(lái)確定PCB板的層數(shù)。要滿足EMC的嚴(yán)格指標(biāo)并且考慮制造成本,適當(dāng)增加地平面是PCB的EMC設(shè)計(jì)最好的方法之一。對(duì)電源層而言,一般通過(guò)內(nèi)電層分割能滿足多種電源的需要,但若需要多種電源供電,且互相交錯(cuò),則必須考慮采用兩層或兩層以上的電源平面。對(duì)信號(hào)層而言,除了考慮信號(hào)線的走線密集度外,從EMC的角度,還需要考慮關(guān)鍵信號(hào)的屏蔽或隔離,以此確定是否增加相應(yīng)層數(shù)。
2 PCB板的布局設(shè)計(jì)
PCB的布局通常應(yīng)遵循以下原則:
(1)盡量縮短高頻元器件之間的連線,減少他們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。容易受干擾的元件不能靠得太近,輸入輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電壓,應(yīng)加大他們之間的距離,以免放電引出意外短路。
(3)發(fā)熱量大的器件應(yīng)為散熱片留出空間,甚至應(yīng)將其裝在整機(jī)的底版上,以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
(4)按照電路的流程安排各功能單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(5)以每個(gè)功能模塊的核心元件為中心,圍繞它進(jìn)行布局,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接長(zhǎng)度。
(6)綜合考慮各元件之間的分布參數(shù)。盡可能使元器件平行排列,這樣不僅有利于增強(qiáng)抗干擾能力,而且外觀美觀,易于批量生產(chǎn)。
3 元器件的布局設(shè)計(jì)
相比于分立元件,集成電路元器件具有密封性好、焊點(diǎn)少、失效率低的優(yōu)點(diǎn),應(yīng)優(yōu)先選用。同時(shí),選用信號(hào)斜率較慢的器件,可降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分,充分使用貼片元器件能縮短連線長(zhǎng)度,降低阻抗,提高電磁兼容性。
元器件布置時(shí),首先按一定的方式分組,同組的放在一起,不相容的器件要分開布置,以保證各元器件在空間上不相互干擾。另外,重量較大的元器件應(yīng)采用支架固定。
4 PCB板的布線設(shè)計(jì)
PCB布線設(shè)計(jì)總的原則是先時(shí)鐘、敏感信號(hào)線,再布高速信號(hào)線,最后不重要信號(hào)線。布線時(shí),在總的原則前提下,還需考慮以下細(xì)節(jié):
(1)在多層板布線中,相鄰層之間最好采用“井”字形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
(2)減少導(dǎo)線彎折,避免導(dǎo)線寬度突變,為防止特性阻抗變化,信號(hào)線拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)成弧形或用45度折線連接。
(3)PCB板的最外層導(dǎo)線或元器件離印制板邊緣距離不小于2mm,不但可防止特性阻抗變化,還有利于PCB裝夾。
(4)對(duì)于必須鋪設(shè)大面積銅箔的器件,應(yīng)該用柵格狀,并且通過(guò)過(guò)孔與地層相連。
(5)短而細(xì)的導(dǎo)線能有效抑制干擾,但太小的線寬會(huì)增加導(dǎo)線電阻,導(dǎo)線的最小寬度可視通過(guò)導(dǎo)線的最大電流而定,一般而言,對(duì)于厚度為0.05mm,寬度為1mm銅箔允許的電流負(fù)荷為1A。對(duì)于小功率數(shù)字集成電路,選用0.2-0.5mm線寬即可。在同一PCB中,地線、電源線寬應(yīng)大于信號(hào)線。
5 PCB板的電源線設(shè)計(jì)
(1)根據(jù)印制板PCB電流的大小,盡量加粗電源線和地線的寬度,減少環(huán)路電阻,同時(shí),使電源線地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
(2)盡量選用貼片元件,縮短引腳長(zhǎng)度,減少去耦電容供電回路面積,減少元件分布電感的影響。
(3)在電源變壓器前端加電源濾波器,抑制共模噪聲和差模噪聲,隔離外部和內(nèi)部脈沖噪聲的干擾。
(4)印制電路板的供電線路應(yīng)加上濾波電容和去耦電容。在板的電源引入端加上較大容量的電解電容做低頻濾波,再并聯(lián)一個(gè)容量較小的瓷片電容做高頻濾波。
(5)不要把模擬電源和數(shù)字電源重疊放置,以免產(chǎn)生耦合電容,造成相互干擾。
6 PCB板的地線設(shè)計(jì)
(1)為了減少地環(huán)路干擾,必須想辦法消除環(huán)路電流的形成,具體可采用隔離變壓器,光耦隔離等切斷地環(huán)路電流的形成或采用平衡電路消除環(huán)路電流等。
(2)為了消除公共阻抗的耦合,應(yīng)減小公共地線部分的阻抗,加粗導(dǎo)線或?qū)Φ鼐€鋪銅;另一方面可通過(guò)適當(dāng)?shù)慕拥胤绞奖苊庀嗷ジ蓴_,如并聯(lián)單點(diǎn)接地,串聯(lián)混合單點(diǎn)接地,徹底消除公共阻抗。
(3)為消除數(shù)字器件對(duì)模擬器件的干擾,數(shù)字地和模擬地應(yīng)分開,并單獨(dú)設(shè)置模擬地和數(shù)字地。高頻電路多采用串聯(lián)接地方式,地線要短而且粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積鋪銅加以屏蔽。
7 PCB板的晶振電路的布局
晶振電路的頻率較高,這使它成為系統(tǒng)中的重要干擾源。關(guān)于晶振電路的布局,有以下注意事項(xiàng):
(1)晶振電路盡量靠近集成塊,所有連接晶振輸入/輸出端的印制線盡量短,以減少噪聲干擾及分布電容對(duì)晶振的影響。
(2)晶振電容地線應(yīng)使用盡量寬而短的印制線連接至器件上;離晶振最近的數(shù)字地引腳,應(yīng)盡量減少過(guò)孔。
(3)晶振外殼接地。
8 PCB板的靜電防護(hù)設(shè)計(jì)
靜電放電的特點(diǎn)是高電位、低電荷、大電流和短時(shí)間,對(duì)PCB設(shè)計(jì)的靜電防護(hù)問(wèn)題可從以下幾方面進(jìn)行考慮:
(1)盡量選擇抗靜電等級(jí)高的元器件,抗靜電能力差的敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離靜電放電源。試驗(yàn)證明,每千伏靜電電壓的擊穿距離約1mm,因此若將元器件同靜電放電源保持16mm距離,即可抵抗約16KV的靜電電壓。
(2)保證信號(hào)回流具有最短通路,有選擇性的加入濾波電容和去耦電容,提高信號(hào)線的靜電放電免疫能力。
(3)采用保護(hù)器件如電壓瞬態(tài)抑制二極管,對(duì)電路進(jìn)行保護(hù)設(shè)計(jì)。
(4)相關(guān)人員在接觸PCB時(shí)務(wù)必帶上靜電手環(huán),避免人體電荷移動(dòng)而導(dǎo)致靜電積累損傷。