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EMC封裝如何在2015年突破成本困局?
發(fā)布時(shí)間:2015-01-28 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】LED封裝作為LED產(chǎn)業(yè)鏈承接上下的最重要一環(huán),其封裝形式越來越多樣化。而封裝形式能不能降低成本,對于整個(gè)燈具成本的降低起著關(guān)鍵性的作用。為了推出低成本高性能的LED封裝產(chǎn)品,各大封裝企業(yè)在封裝形式的創(chuàng)新上,可謂是下足了功夫。
今年以來,國內(nèi) LED封裝行業(yè)規(guī)模急劇增加。2014年國內(nèi)LED封裝出貨量增速超過70%,初步預(yù)估2015年中國本土企業(yè)的LED封裝規(guī)模將占到全球比重的40%以上。
近兩年來,一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非?;馃?。其采用Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式,憑借多項(xiàng)優(yōu)勢吸引著相當(dāng)一部分的LED封裝廠商積極導(dǎo)入。
市場前景被看好
EMC封裝支架是用環(huán)氧塑封料做成的白色支架,是一款革命性的產(chǎn)品,它具備耐高溫、抗UV的性能,以及在高溫下良好的抗黃化的功能。封裝材料PPC在過濾活性炭之后,膠體表面會發(fā)生變化,而EMC沒有任何的變化。此外在PPA經(jīng)過實(shí)驗(yàn)之后,在150度的情況下,反射率只能保持40%,而EMC卻可以保持70%。很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為從今年開始,會有更多的LED封裝廠商投入到EMC封裝產(chǎn)品的研發(fā)中來。
對于封裝工藝的改變,封裝設(shè)備廠商更加的敏銳,EMC封裝的面市讓很多相關(guān)廠商看到了新的市場機(jī)遇。預(yù)計(jì)2015年的LED市場,不管是EMC還是EMC配套的產(chǎn)品,都將會呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。
中大功率為主
EMC封裝是以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù),最大的特點(diǎn)是耐高溫,其甚至可以在105℃焊腳下正常工作?;谶@個(gè)特點(diǎn),業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為,EMC封裝在需要耐高溫的中大功率器件上使用更有優(yōu)勢。目前市面上EMC封裝產(chǎn)品主要是3030居多,并集中在中大功率領(lǐng)域,比如飛利浦、歐司朗的3030都是用的EMC封裝支架,都是大功率的產(chǎn)品。
至于EMC封裝為何更適合用于中大功率,由于EMC封裝可以拼成一個(gè)COB的結(jié)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)集成光源的效果,因此光效上是有所提升的,非常適合室外路燈、隧道燈等中大功率照明領(lǐng)域。EMC耐熱性能非常強(qiáng),而中大功率的發(fā)熱量是比較大的,如果去做小功率的話不劃算,有些大材小用。在EMC封裝過程中,對膠水、熒光粉的性能將提出更高的要求,目前膠水越來越薄型化,用在EMC封裝需要膠水的耐熱性更高,而熒光粉需要更高的耐濕耐溫性,這些要求并不是每一家輔料廠都能夠匹配得上的。
另外,EMC封裝還存在熱流明維持率的問題。解決方案有兩個(gè),一是開發(fā)導(dǎo)熱率較高的固晶膠,其次是降低固晶膠厚度,使產(chǎn)品熱阻更加低。
成本有待降低
盡管EMC封裝在市場非?;馃?,但整體市場接受程度卻相差迥異,主要的原因還在于成本。據(jù)了解,為了保證產(chǎn)品品質(zhì),有的廠家選用模壓工藝生產(chǎn)平面式EMC支架,但是因?yàn)闊峁绦圆牧蠠o法回收利用,導(dǎo)致價(jià)格居高不下。
因此目前成本太高是EMC封裝缺乏競爭力最主要的原因之一, EMC的結(jié)構(gòu)形式以及制造良品率都會影響到支架的成本,基于這方面的考慮,一些廠商在EMC封裝上面主要是結(jié)合切割和模壓的方式在走,在成本方面2015年會比2014年會有很大的進(jìn)步。
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