“工欲善其事，必先利其器”，做為一個LAYOUT工程獅，模塊細(xì)化、布局，布線，是必備的技能，這些技能可以說是最基本的技能，想要成為一名高級或資深的工程師，必須要學(xué)會除基本技能外的其它技能及知識。下面高速先生就來分享一個可能許多工程師會遇到的問題。

 

在做設(shè)計時，由于自己的疏忽，導(dǎo)致PCB的布局層面顛倒，由于板卡進(jìn)度急沒注意設(shè)計要求，直接以TOP層為主要布局層，把BGA芯片、電源模塊、大電感、大電容等都布到TOP層，互檢時發(fā)現(xiàn)問題，這時如果重新把表底層交換一下再布局的話可能會浪費比較多的時間，會影響板卡總體進(jìn)度，所以咱們就需要一個比較神奇的方法處理一些，可以說是“秒秒鐘”就能搞定。在此以一個模塊為例講解。

 

 

1.用16.X創(chuàng)建模塊的功能把需交換的所有器件、線、孔、銅皮等建成一個module

暫時先叫unnamed.mdd吧。

 

2.然后再選中這些需交換的所有器件、線、孔、銅皮等復(fù)用剛創(chuàng)建的module

3.Module會跟著鼠標(biāo)，右鍵選擇mirror.

操作完以上三步之后你就會發(fā)現(xiàn)神奇的事情已經(jīng)發(fā)生，TOP層與BOT層需交換的所有器件、線、孔、銅皮等已經(jīng)變成你想要的樣子。

至此，TOP層與BOT層交換基本完成，小編說得比較慢，操作的話其實就是“秒秒鐘”的事，大家可自行試用一下。

 

相信有一部分人在用ALLEGRO做設(shè)計的過程中偶爾會遇到器件移動不了的情況，甚至用UNFIX命令也解除不了的情況，現(xiàn)在小編就分享一下解決方法：

先在allegro命令行輸入skill后回車

以上就是高速先生分享的兩個算是還比較實用的小技巧吧，希望能和大家一起探討學(xué)習(xí)。