機遇與挑戰(zhàn)：

• 9月份的銷售符合歷史的樣式，反應了最終用戶需求的增長
• 對于2009年全年的銷售超過今年年中的預測表示樂觀
• 工業(yè)應用的半導體需求顯示了最初的復蘇跡象

市場數據：

• 第三季度全球半導體銷售收入環(huán)比增長19.7%
• 全球半導體銷售收入從第二季度的517億美元增長到了619億美元
• 9月份的芯片銷售收入是201億美元，比8月份增長了8.2%

近日，據半導體協(xié)會稱，第三季度全球半導體銷售收入環(huán)比增長19.7%，超過了預期，并且預測全年的銷售也將超過預期。半導體協(xié)會稱，在截止到9月30日的第三季度，全球半導體銷售收入從第二季度的517億美元增長到了619億美元。

半導體協(xié)會在聲明中稱，9月份的銷售符合歷史的樣式，反應了最終用戶需求的增長，因為這些用戶正在為圣誕節(jié)銷售生產產品。

據半導體協(xié)會稱，推動半導體需求的兩大主要產品電腦和手機的銷售量繼續(xù)超過早些時候的預期。銷售情況很好，超過了今年年初預計的最糟糕的情況。我們對于2009年全年的銷售超過今年年中的預測表示樂觀。

半導體協(xié)會稱，工業(yè)應用的半導體需求顯示了最初的復蘇跡象。這個市場的需求曾經大幅度下降。

9月份的芯片銷售收入是201億美元，比8月份增長了8.2%。然而，第三季度的半導體銷售收入比比2008年同期的689億美元減少了10%。