機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂觀
• 芯片需求趨于飽和

市場數(shù)據(jù)：

• 2011-2014年全球半導體成長率約4%至5%
• 今年晶圓代工成長率29%

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀17日說，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的增長率將趨緩，直到明年初才起來；中期(2011至2014年)來看，成長率約4%至5%。

張忠謀出席全球半導體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。

在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后，今年下半年的復蘇力道與再往上的空間有限。與會人士解讀，短期半導體景氣將由中性偏多，走向中性偏空。

張忠謀也提到，芯片占整個電子組件成本比重逐步下降，可能是芯片沒有以前那么貴，加上新的電子組件如觸控面板的產(chǎn)生，稀釋芯片占電子產(chǎn)品總成本的比重。這是否意味芯片需求趨于飽和，值得觀察。

張忠謀同時預估，2011年至2014年這四年期間，全球半導體成長率約4%至5%，相對于他預估今年全球半導體成長幅度達18%，未來四年的平均成長幅度趨緩。

去年以來，張忠謀對全球半導體趨勢不斷上修，直到第一季法說，他仍正面預估，去年全球半導體產(chǎn)值下降9%，比去年第四季他預估下滑的12%縮小，而今年則可成長18%。

至于晶圓代工去年產(chǎn)值，他在1月底法說會預估年衰退17%，大于去年第四季時他預估衰退14至15%；受限高階產(chǎn)能不足，張忠謀預估，今年晶圓代工成長率29%，超乎預期。