機遇與挑戰(zhàn)：

• 行業(yè)各項指標(biāo)等繼續(xù)向好
• 國內(nèi)元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升

市場數(shù)據(jù)：

• 預(yù)計2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長53%

半導(dǎo)體行業(yè)各項指標(biāo)等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4 個月大于1。SEMI 預(yù)計2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來行業(yè)增長。預(yù)期2010年手機、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA 預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010 年增長10.2%，2011 年將增長8.4%。

國內(nèi)電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長的情況下其較高的估值將可以維系，因此，在其中把握細(xì)分產(chǎn)品和市場的投資機會是可行的。這些機會包括3G 手機大幅增長對HDI 板和觸摸屏的需求、半導(dǎo)體封裝行業(yè)及電聲器件產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的增長機會、太陽能光伏市場需求復(fù)蘇對硅片市場的推動效應(yīng)、智能電網(wǎng)建設(shè)對智能電表的需求提高、新能源汽車對相關(guān)元器件及零部件需求的增長以及部分產(chǎn)品如PCB、覆銅板價格上漲帶來的投資機會等。

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