機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 零組件短缺造成終端產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- 半導(dǎo)體資本支出萎縮4成,僅剩259億美元
- 晶圓廠稼動(dòng)率已達(dá)9成6,勁揚(yáng)56%
- 投資支出將飆升84%至475億美元
據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo),近期波動(dòng)看似無(wú)損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展,然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定,市場(chǎng)氣氛低迷,芯片制造商走過(guò)2009年減產(chǎn),2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋(píng)果(Apple)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手即便是巧婦,亦難為無(wú)米之炊,品牌廠雖能持續(xù)開(kāi)發(fā)新款手機(jī),然面對(duì)手機(jī)芯片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無(wú)兵將可上戰(zhàn)場(chǎng)爭(zhēng)奪市占,多僅能搖頭興嘆。除手機(jī)廠外,無(wú)線電信營(yíng)運(yùn)業(yè)者也預(yù)期,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級(jí)將受推遲,PC市場(chǎng)上亦恐因零組件短缺,造成終端產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)。
芯片全面性短缺狀況雖未發(fā)生,然智能型手機(jī)所用的關(guān)鍵芯片高達(dá)2~3成皆呈現(xiàn)缺貨狀態(tài),已威脅手機(jī)產(chǎn)線全面停擺。SprintNextel所銷(xiāo)售的宏達(dá)電EVO4G,為全球首支采用高速4G網(wǎng)絡(luò)的智能型手機(jī),當(dāng)前便面臨缺貨窘?jīng)r;摩托羅拉(Motorola)也直言,內(nèi)存芯片、相機(jī)傳感器、觸摸屏控制器等各式各樣零組件缺貨,已導(dǎo)致DroidX新機(jī)無(wú)法正常出貨予合作電信業(yè)者VerizonWireless,而該電信業(yè)者網(wǎng)頁(yè)顯示的訂單出貨等待期則為2周。
臺(tái)積電、聯(lián)電所承包制造芯片種類(lèi)多元,智能型手機(jī)、電視、數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)換器等眾多電子產(chǎn)品皆為2廠業(yè)務(wù)范疇,因此各式芯片間為搶占晶圓廠產(chǎn)能,相互間競(jìng)爭(zhēng)激烈。然因2009年初市場(chǎng)跌宕雖于該年年末逐漸盼得春燕回巢跡象,然據(jù)市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner估算,該年度半導(dǎo)體資本支出萎縮4成,僅剩259億美元,加上2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出已滑落3成左右,芯片產(chǎn)能因此大幅下滑。
研究機(jī)構(gòu)LinleyGroup總裁LinleyGwennap表示,半導(dǎo)體當(dāng)前沖刺產(chǎn)能已是火力全開(kāi)。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前晶圓廠稼動(dòng)率已達(dá)9成6,較景氣衰退時(shí),勁揚(yáng)56%,各廠已無(wú)力再迅速提高產(chǎn)能。3月時(shí)Gartner原預(yù)測(cè)全球芯片產(chǎn)業(yè)投資將成長(zhǎng)56%,然近期則上修數(shù)字,認(rèn)為投資支出將飆升84%至475億美元。
然產(chǎn)業(yè)投資雖漸漸回暖,無(wú)論是設(shè)備升級(jí)還是讓新產(chǎn)能投產(chǎn)皆須費(fèi)時(shí)數(shù)月,因此終端廠高層皆認(rèn)為芯片短缺狀況,可能將持續(xù)到2011年為止。但是Gwennap亦示警,全球景氣復(fù)蘇腳步蹣跚,恐將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景,芯片短缺狀況恐再雪上加霜。
Gwennap指出,雖然缺貨困境可見(jiàn)于全球各地,然廠商擔(dān)憂市場(chǎng)需求可能急轉(zhuǎn)直下,因此對(duì)于提高資本支出多抱持保留態(tài)度,經(jīng)濟(jì)景氣當(dāng)前氣氛詭譎,不比一般。
消費(fèi)市場(chǎng)上,消費(fèi)者雖需等候新款手機(jī)出貨,然因電信業(yè)者手機(jī)銷(xiāo)售時(shí)多搭配優(yōu)惠補(bǔ)貼方案,終端產(chǎn)品價(jià)格變動(dòng)難較一般民眾所察覺(jué),換言之,芯片面臨產(chǎn)能缺口,為求順產(chǎn),恐導(dǎo)致芯片成本揚(yáng)升,然墊高的價(jià)格恐需由供應(yīng)鏈自行吸收。
而PC產(chǎn)業(yè)則可能與手機(jī)業(yè)相異,研究機(jī)構(gòu)iSuppli認(rèn)為,2010年內(nèi)存芯片短缺將導(dǎo)致價(jià)格出現(xiàn)劇烈波動(dòng),連帶提高PC價(jià)格,此外小型內(nèi)存芯片廠尚需汰換廠房設(shè)備。
PC、電信網(wǎng)通設(shè)備廠于2010年春首次發(fā)難,接連表示面臨裝置、設(shè)備難產(chǎn),美無(wú)線電信業(yè)者為應(yīng)付智能型手機(jī)大量的數(shù)據(jù)傳輸量,不斷進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)容量升級(jí),腳步也被迫因芯片產(chǎn)能瓶頸放慢。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擘TelefonakTIebolagetLMEricsson、阿爾卡特朗訊(Al=tel-Lucent)為美電信公司的主要設(shè)備供貨商,便已坦承出貨困難,導(dǎo)致客戶AT&T蹙眉。思科(Cisco)執(zhí)行長(zhǎng)JohnChambers近期亦表示,第3季零組件采購(gòu)仍面臨挑戰(zhàn),供貨商交貨期間隨保持穩(wěn)定,然與客戶所愿仍有差距。
目前芯片產(chǎn)量受囿似僅蘋(píng)果能幸免于難,雖然iPad、iPhone4庫(kù)存告急,然以后段組裝產(chǎn)出不及為罪魁禍?zhǔn)祝酒少?gòu)似顯無(wú)虞。Gwennap認(rèn)為,蘋(píng)果好運(yùn)當(dāng)頭,加上當(dāng)前領(lǐng)導(dǎo)地位,芯片供貨商趨炎附勢(shì),亦有助該公司進(jìn)行全球采購(gòu)作業(yè)。