新聞事件：

• 日本大地震 震斷產業(yè)鏈結構

事件影響：

• 停工斷電 高階材料缺貨沖擊大
• 需求沖擊小 2011下半年看好

3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級強震，摧毀關東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產業(yè)研究所認為，此次地震將造成全球ICT產業(yè)供應鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關鍵零組件的主要供應國，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發(fā)全球ICT產業(yè)供應鏈余震不斷。

拓墣產業(yè)研究所副所長楊勝帆分析，依嚴重性程度分級來看，日本311大地震對快速成長的智能型手機關鍵零組件HDI板的影響最大，其次為面板產業(yè)、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續(xù)關注的是，電力問題成為ICT產業(yè)發(fā)展最大隱憂，目前采取的限電措施，將減少正常供電量的6~10%，若現有電力全數轉移到工業(yè)用電，造成工廠電力中斷或停工，對產能的沖擊幅度可高達20%，屆時也將嚴重影響2011年全球ICT產值。

拓墣預期，在未發(fā)生更大事故的情況下，中期(6個月內)地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來源，而日本業(yè)者除因限電減少之產能外，預期能順利恢復生產。長期則因全球專業(yè)化分工過度明顯，預計未來在限電及地震不可預期因素下，著重全球化布局來分散風險，將會成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考慮。

停工斷電 高階材料缺貨沖擊大
日本311地震影響所及首當其沖者為智能型手機關鍵零組件－上游材料銅箔基板。拓墣認為，耗電量大的高階軟板制造廠受到電力中斷和停工影響最為嚴峻，而日本又是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國，不只地震所造成的產線損失，若電力設施短期內無法恢復，而廠商庫存用盡后無法及時尋得替代貨源，影響時間和程度將大幅度攀升。此外，太陽能產業(yè)也感受到強震威力，主因在于位于重災地區(qū)的太陽能上游材料廠商產生供貨隱憂，如多晶硅生產大廠 M-Setek至今復工日期仍不明，同樣生產多晶硅材料之Mitsubishi Materials在震災區(qū)的廠房，因機器設備受損停工所致，預料太陽能產業(yè)供應鏈缺口短期內將無法避免。
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在半導體產業(yè)方面，受到東北地區(qū)大停電和關東以東地區(qū)的交通影響，全球高階半導體制程首要硅晶圓供貨商信越半導體停工，也將導致硅晶圓出現供貨吃緊現象，預料將造成全球半導體業(yè)出現搶料效應，臺灣晶圓代工業(yè)也將受影響。電池芯的缺貨也將沖擊NB產業(yè)，日本主要電池廠之一的SONY，位于福島縣的電池芯廠因地震之故停工，造成電池芯近期可能產生供應吃緊現象，因而對電池芯報價有推升效果，也讓下游模塊廠新普、順達、加百裕等廠商有機會向NB品牌客戶反應價格調升，預料受影響的NB大廠為Sony及聯想，若限電問題持續(xù)未解，NB出貨勢必對整體ICT產業(yè)供應鏈造成負面沖擊。

除了電池芯之外，內存是另一項可能受到沖擊的零組件。雖然爾必達與東芝的內存產線都位于幾乎未受影響的關西地區(qū)，但部分上游材料供貨商在東北地區(qū)的廠房受到海嘯波及，造成短期內無法恢復供應，也會使內存價格止跌；面板產業(yè)部分，由于Sharp、日立與NEC位于東北地區(qū)生產線停工，預料面板短期內價格可能止跌，但長期須觀察其電力及上游原材料何時可穩(wěn)定供貨。

需求沖擊小 2011下半年看好
目前日本市場對3C產品需求，約占全球市場規(guī)模12~15%，根據1995年阪神大地震的歷史資料，推估預期消費者將減少電子產品支出10~15%，轉而投注在民生必需品上。然而全球3C產品在未發(fā)生地震前，2011年第一季歐美市場需求已明顯減弱，而中國市場如TV，年成長率低于10%，現加上日本市場狀況不佳，2011年上半全球電子業(yè)可能面臨代工抽單或銷售不佳現象發(fā)生；以1995年阪神大地震事件為例，需要約半年的時間重振電子業(yè)體質，由此推估，這次日本311地震，預計在2011年9月將開始出現復蘇跡象，屆時全球電子業(yè)正好走向假期旺季，因此拓墣預期2011年第四季將比去年同期成長10%以上。

觀察本次強震造成零組件供應短缺的隱憂與臺灣的產業(yè)連動性，除了可能發(fā)生的轉單效應之外，拓墣指出，目前臺灣雖有能力承接日本產能移轉訂單，短期內對產業(yè)的影響應不會太大，但后續(xù)的影響程度仍要視震災所導致的電力與交通運輸恢復時間而定。其次，2010年全球電子業(yè)景氣復蘇力道遲緩，2011年迄今表現也未見起色，在長期供給大于需求的情況下，日本311大地震造成的斷鏈效應或許可減緩市場供需失衡問題，將供給量收斂到適當的水平位置。