PCB的機遇與挑戰(zhàn):
- 智能型手機、平板計算機帶動今年PCB擴產(chǎn)
PCB的市場數(shù)據(jù):
- 產(chǎn)業(yè)Q2籌資逾30億
智能型手機、平板計算機加持,為今年印刷電路板(PCB)擴產(chǎn)掀起籌資熱潮,燿華電子、升貿(mào)科技、臺郡科技及由田新技第二季可望吸金逾30億元。
臺灣PCB去年景氣不僅擺脫金融海嘯陰霾,且大幅成長,今年持續(xù)看好,也帶動相關廠商一波籌資熱潮,第一季已有臺虹科技、臺郡、富喬工業(yè)共募資近19億元,第二季仍續(xù)有廠商接力,燿華定28日為除權(quán)交易日,由田21日已除權(quán)。
燿華高密度連接(HDI)板、臺郡軟性印刷電路板(FPC)均是近年平板計算機、智能型手機蔚為潮流的受惠者,分別為宏達電、蘋果概念股,擴增產(chǎn)能積極,燿華現(xiàn)增15億元,是多年來上市柜同業(yè)罕見規(guī)模,臺郡接連發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債(CB)加上現(xiàn)增也有13億元。
燿華表示,平板計算機、智能型手機大廠爭相導入高階任意層(Any Laler)HDI,為此積極擴增土城、宜蘭兩個廠區(qū)HDI 產(chǎn)能,預計今年資本支出30億元,這次現(xiàn)增用來購買宜蘭廠機器、設備。
在Any Layer供不應求,燿華3月合并營收已創(chuàng)歷年單月次高,預計高階HDI營收比重,從去年底25%竄升到今年逾40% ,臺灣廠營收年增率可逾30%,宜蘭廠規(guī)劃最快11月投產(chǎn)。