PCB的機遇與挑戰(zhàn)：

• 智能型手機、平板計算機帶動今年PCB擴產(chǎn)

PCB的市場數(shù)據(jù)：

• 產(chǎn)業(yè)Q2籌資逾30億

智能型手機、平板計算機加持，為今年印刷電路板（PCB）擴產(chǎn)掀起籌資熱潮，燿華電子、升貿(mào)科技、臺郡科技及由田新技第二季可望吸金逾30億元。
 
臺灣PCB去年景氣不僅擺脫金融海嘯陰霾，且大幅成長，今年持續(xù)看好，也帶動相關廠商一波籌資熱潮，第一季已有臺虹科技、臺郡、富喬工業(yè)共募資近19億元，第二季仍續(xù)有廠商接力，燿華定28日為除權(quán)交易日，由田21日已除權(quán)。

燿華高密度連接（HDI）板、臺郡軟性印刷電路板（FPC）均是近年平板計算機、智能型手機蔚為潮流的受惠者，分別為宏達電、蘋果概念股，擴增產(chǎn)能積極，燿華現(xiàn)增15億元，是多年來上市柜同業(yè)罕見規(guī)模，臺郡接連發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債（CB）加上現(xiàn)增也有13億元。

燿華表示，平板計算機、智能型手機大廠爭相導入高階任意層（Any Laler）HDI，為此積極擴增土城、宜蘭兩個廠區(qū)HDI 產(chǎn)能，預計今年資本支出30億元，這次現(xiàn)增用來購買宜蘭廠機器、設備。

在Any Layer供不應求，燿華3月合并營收已創(chuàng)歷年單月次高，預計高階HDI營收比重，從去年底25%竄升到今年逾40% ，臺灣廠營收年增率可逾30%，宜蘭廠規(guī)劃最快11月投產(chǎn)。