機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 日本地震對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)與供應(yīng)鏈沖擊較預(yù)期輕
• 今年Q3仍存在日本震災(zāi)的殘余效應(yīng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3150億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)Gartner指出，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3150億美元，較去年的2990億美元增長(zhǎng)5.1％，較先前一季度時(shí)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體營(yíng)收年增長(zhǎng)率6.2％下調(diào)。

Gartner首席分析師彼得米德?tīng)栴D表示，日本地震確實(shí)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)與供應(yīng)鏈造成沖擊，但并不如震災(zāi)發(fā)生初期預(yù)計(jì)的嚴(yán)重;在3月最后半個(gè)月時(shí)間里，廠商努力確保供應(yīng)充足，以應(yīng)對(duì)所造成的不確定性，及可能面臨的供應(yīng)短缺，導(dǎo)致重復(fù)下單的情況延續(xù)至第二季度，而廠商對(duì)第二季度市況與生產(chǎn)十分保守，因此多數(shù)廠商表現(xiàn)將能超過(guò)原本估計(jì)。

米德?tīng)栴D進(jìn)一步表示，雖然沖擊程度較原先預(yù)期的輕，但預(yù)計(jì)今年三季度仍會(huì)有日本震災(zāi)的殘余效應(yīng)，因?yàn)檎w供應(yīng)鏈秩序尚未恢復(fù)，并影響部分生產(chǎn)情況，不過(guò)他強(qiáng)調(diào)，一旦三季度情況確定，供應(yīng)鏈廠商確信所有問(wèn)題都能夠獲得解決及生產(chǎn)恢復(fù)正常。

Gartner預(yù)計(jì)，今年全球特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）營(yíng)收規(guī)模將達(dá)797億美元，2015年將增長(zhǎng)至994億美元;得益于蘋(píng)果在特定應(yīng)用集成電路（ASIC）投資與熱銷的移動(dòng)設(shè)備上的控制柄，特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)至2015年。

而分析師表示，由于智能手機(jī)與平板媒體帶動(dòng)半導(dǎo)體快速的增長(zhǎng)，到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有三分之二，營(yíng)收增長(zhǎng)將來(lái)自于智能手機(jī)及平板設(shè)備。