市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli公司最新公布出來的預(yù)測(cè)報(bào)告：在2015年，12寸晶圓產(chǎn)量的產(chǎn)量將達(dá)到87.53億平方英寸，大概是2010產(chǎn)量的2倍。而就只算今年的產(chǎn)量，也高達(dá)56.09億平方英寸。
    
據(jù)IHS iSuppli分析師LenJelinek表示，12寸晶圓制程一開始都是用來生產(chǎn)最高階的產(chǎn)品，但此區(qū)是在近兩年出現(xiàn)變化，包括晶圓代工業(yè)者與 IDM廠都認(rèn)為，12寸晶圓是用以生產(chǎn)成熟產(chǎn)品最具成本效益的制程；因此該機(jī)構(gòu)也預(yù)期12寸晶圓將進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。
    
對(duì)于使用成熟工藝的半導(dǎo)體廠商來說，使用12英寸晶圓進(jìn)行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關(guān)鍵。但是即使如此，他們也是對(duì)未來有著深深的擔(dān)憂。
這個(gè)憂患來源于技術(shù)的更新?lián)Q代的迅猛性，晶圓的生命周期也日趨不穩(wěn)定。根據(jù)摩爾定律，每過兩年，集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍，而成本則不會(huì)大幅上升。所以從晶圓生產(chǎn)商角度來看，轉(zhuǎn)向18英寸是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。
    
雖然關(guān)于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問。但是，半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商和硅供應(yīng)商是否能利用18英寸晶圓獲利，情況仍然不太明朗。然而，這并不意味著一些領(lǐng)先廠商不會(huì)采用下一代晶圓尺寸。
    
而且現(xiàn)在18寸晶圓標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出爐，英特爾三星臺(tái)積電等行業(yè)巨頭都表示感興趣。可是成本之高，令人咂舌。從興建一座12寸廠便要花費(fèi)30億美元來估算，興建18寸廠將需花費(fèi)逾50億美元，整體投資金額將更為驚人。這豈是普通廠商可以獨(dú)立承擔(dān)的？合資成為必然的選擇，但是其涉及的繁復(fù)又不是可以輕易解決的。

18英寸晶圓何時(shí)到來，是否意味著一次業(yè)內(nèi)的洗牌，到時(shí)候自己能否轉(zhuǎn)型成功？這即使機(jī)遇，又是挑戰(zhàn)。

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