產(chǎn)品特性：

• LGA 2011插座的觸點具有錫球
• 產(chǎn)品的六角球體布局使外殼更堅固 并最大限度地節(jié)省了空間
• 該產(chǎn)品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號 使產(chǎn)品性能得到加強

應用范圍：

• 適用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器

TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。

TE產(chǎn)品經(jīng)理Billy Hsieh說道：“LGA 2011插座依照英特爾公司的設(shè)計指南進行品質(zhì)檢驗。TE是少數(shù)幾家掌握此項技術(shù)的供應商之一。”

LGA 2011插座的觸點具有錫球，用于印刷電路板（PCB）的表面貼裝作業(yè)；產(chǎn)品的六角球體布局使外殼更堅固，并最大限度地節(jié)省了空間。該插座具有一個集成杠桿機構(gòu)（ILM），可在Z軸上產(chǎn)生壓力負載，其堅固的支承板可在壓力負載下防止PCB過度彎曲。

該產(chǎn)品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號，使產(chǎn)品性能得到加強。TE提供完整的插座和硬件系統(tǒng)。集成杠桿機構(gòu)（ILM）和支承板可單獨訂購。