機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體今年資本支出持平價(jià)格戰(zhàn)恐再起

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 今年晶圓代工、封測(cè)，以及基板廠營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)5-9%
• 晶圓代工廠資本支出占營(yíng)收比率仍在70%到75%的高峰

半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼，預(yù)估聯(lián)電、世界先進(jìn)，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。短線建議投資人避開(kāi)基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測(cè)，以及基板廠營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過(guò)快，產(chǎn)能恐過(guò)剩，預(yù)期價(jià)格戰(zhàn)將起，部分廠商現(xiàn)金流可能惡化。

展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營(yíng)收可能季減10-12%，封測(cè)廠營(yíng)收季減8-12%，晶圓代工臺(tái)積電、聯(lián)電營(yíng)收季減也有4-6%。由于眾多相關(guān)應(yīng)用興起，預(yù)估PC、LCDIC客戶(hù)需求強(qiáng)勁，但通訊和消費(fèi)IC客戶(hù)需求卻疲軟。

而今年年?duì)I收表現(xiàn)上，陸行之預(yù)估晶圓代工、封測(cè)，以及基板廠營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)5-9%。在新產(chǎn)品動(dòng)能上，正向看好聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)IC晶片放量生產(chǎn)，晨星在功能性手機(jī)和機(jī)上盒IC業(yè)務(wù)強(qiáng)勁。世界先進(jìn)、穩(wěn)懋(3105-TW)等也可望成長(zhǎng)。

至于今年晶圓代工資本支出問(wèn)題，陸行之預(yù)期，今年整體資本支出應(yīng)維持持平，2012約為184億美元。由此來(lái)看，顯示各家晶圓代工廠資本支出占營(yíng)收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年全年折舊增加速度快于銷(xiāo)售年成長(zhǎng)速度，產(chǎn)能增加速度也快于需求成長(zhǎng)，在供給過(guò)剩下，價(jià)格戰(zhàn)可能將起，對(duì)于部分廠商而言，現(xiàn)金流狀況可能會(huì)惡化。