據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通近期會(huì)與三星電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,雙方已經(jīng)原則上同意合作,目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。
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供應(yīng)短缺告急 高通與三星或簽署晶圓代工協(xié)議
發(fā)布時(shí)間:2012-07-09
導(dǎo)讀: 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通近期會(huì)與三星電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,雙方已經(jīng)原則上同意合作,目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通近期會(huì)與三星電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,雙方已經(jīng)原則上同意合作,目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通近期會(huì)與三星電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,雙方已經(jīng)原則上同意合作,目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。
高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張,導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺(tái)積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張,目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議,為高通代工生產(chǎn)該款芯片。
國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)一名分析師指出高通再度與三星簽代工協(xié)議,意味著高通希望降低對(duì)臺(tái)積電的依賴度,也代表三星的代工能力能夠滿足高通的要求。當(dāng)然,三星的加入將會(huì)使高通驍龍S4芯片短缺的情況在今后得到緩解。
高通驍龍S4是業(yè)內(nèi)首批采用ARM最新28mm制程技術(shù)處理器架構(gòu)的芯片組,前三代(S1,S2,S3)分別采用65mm、45nm、45nm芯片制程技術(shù)。目前使用驍龍S4處理器的廠商有三星、LG、HTC、摩托羅拉(微博)移動(dòng)等。
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