TLK10034 的主要特性與優(yōu)勢(shì):
多協(xié)議靈活性:4 個(gè)雙向通道的每個(gè)通道都支持 10GBASE-KR、XAUI、1GBASE-KX、CPRI 以及 OBSAI 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,為工程師實(shí)現(xiàn)具有最大靈活性的系統(tǒng)設(shè)計(jì);
優(yōu)化鏈路性能:鏈接調(diào)訓(xùn)可無縫實(shí)現(xiàn)鏈路,優(yōu)化發(fā)送器預(yù)加重水平,最大限度降低系統(tǒng)誤碼率 (BER);
更低功耗:每通道功耗為 825 mW(典型值),而同類競(jìng)爭(zhēng)串行器/解串器功耗在 1W 以上;
更高信號(hào)完整性:前向糾錯(cuò) (FEC) 可管理信號(hào)完整性性能,在 6 GHz 下補(bǔ)償高達(dá) 29dB 的插損,可改進(jìn) BER 與系統(tǒng)容限。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可將 TLK10034 與 LMK04906 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器/乘法器進(jìn)行完美結(jié)合,創(chuàng)建穩(wěn)健的數(shù)據(jù)鏈路。
工具與支持
現(xiàn)已可購買 TLK10034EVM 評(píng)估板 (EVM) 以及用來評(píng)估低速信號(hào)的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板??上螺d適用于 TLK10034EVM 的 GUI 軟件工具管理器件配置與測(cè)試,而 HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用于驗(yàn)證 TLK10034 的信號(hào)完整性。
供貨情況與封裝
采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現(xiàn)已開始供貨。