但是，2004年開(kāi)發(fā)了0402（0.4×0.2mm）尺寸的電阻器之后，小型化進(jìn)展停滯不前，憑借現(xiàn)有的制造技術(shù)，在切割工藝中存在±20μm的較大封裝尺寸公差以及貼片脫落等各種各樣的問(wèn)題，0402尺寸一度被認(rèn)為是微細(xì)化的極限。

打破微細(xì)化常識(shí)的RASMID™系列

其中，ROHM于2011年開(kāi)發(fā)了03015（0.3 mm×0.15 mm）尺寸的世界最小貼片電阻器，相比以往的0402產(chǎn)品尺寸成功減小了44%。2012年開(kāi)發(fā)了世界最小半導(dǎo)體—0402尺寸的齊納二極管。2013年，產(chǎn)品陣容中增加了0402尺寸的肖特基勢(shì)壘二極管（SBD），同時(shí)實(shí)現(xiàn)了03015尺寸的貼片電阻器量產(chǎn)。

[ 圖1 ] 與0.5mm粗細(xì)的自動(dòng)鉛筆芯對(duì)比

ROHM將這些采用與傳統(tǒng)截然不同的新工藝方法實(shí)現(xiàn)了小型化、以驚人的尺寸精度(±10μm)為豪的世界最小元器件定位為RASMID™（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列。

驚人的尺寸精度

ROHM通過(guò)采用與以往不同的、獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，在開(kāi)發(fā)制造系統(tǒng)的同時(shí)，改進(jìn)切割方法，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過(guò)提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于減少貼裝時(shí)的吸著誤差以及提高貼裝精度。

[ 圖2]高精度的切割工藝
＜通過(guò)采用底面電極，大幅減少貼裝時(shí)的誤差＞

在將微小的、細(xì)長(zhǎng)形狀的貼片元器件排列在印刷電路板上通過(guò)回流爐等進(jìn)行焊接時(shí)，細(xì)長(zhǎng)的貼片有時(shí)會(huì)像樓房一樣樹(shù)立起來(lái)。這種現(xiàn)象被稱(chēng)作呈現(xiàn)出高樓狀的“曼哈頓現(xiàn)象”或像碑石一樣的“立碑現(xiàn)象”等。

元器件樹(shù)立起來(lái)的原因是由于焊錫表面的張力以及溫度上升的時(shí)間點(diǎn)等多種因素綜合造成的，但是受電極左右平衡的影響也很大。多面電極的情況下，側(cè)面和底面受焊錫牽引，產(chǎn)生如下圖紅線(xiàn)方向的力。如圖所示，焊錫的印刷位置以及電極尺寸如有偏差，會(huì)被牽引到接觸面積大的方向，特別是極小的貼片容易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。另一方面，如果是底面電極，只有底面才會(huì)產(chǎn)生拉力，極不易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。

 [ 圖3 ] 由于電極面方向偏差小，不易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象

RASMID™系列產(chǎn)品尺寸精度提高，電極左右的偏差小，電極表面采用了耐腐蝕性的金，因此焊錫的潤(rùn)濕性得到提升。

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通過(guò)共同開(kāi)發(fā)貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度、高密度貼裝

RASMID™系列不僅僅追求產(chǎn)品的小型化，乃至貼裝技術(shù)也進(jìn)行了更加實(shí)用化的技術(shù)開(kāi)發(fā)。新尺寸03015產(chǎn)品通過(guò)與主要的4家貼裝機(jī)廠商反復(fù)協(xié)商，通過(guò)提供大量樣品進(jìn)行貼裝評(píng)估，最終達(dá)到了零不良率。

在引腳電板處焊接的焊錫部分叫做角焊縫，多面電極的情況下，側(cè)面和上面也會(huì)附著焊錫，需要占用印刷電路板的面積。通過(guò)高精度化和底面電極化，占用最小限度的面積即可，安裝面積可以減少約40%。

憑借小型輕量化，具備優(yōu)越的耐沖擊性、接合可靠性

通過(guò)小型化以及采用底面電極，焊錫的接地面積變小，人們擔(dān)心耐沖擊性也會(huì)隨之減弱，但是相比以往0402尺寸產(chǎn)品，改進(jìn)材料，將質(zhì)量輕量化，對(duì)于整機(jī)落下時(shí)給電路板帶來(lái)的沖擊力，其耐性反而提高了。

0402（0.4×0.2mm）尺寸的肖特基勢(shì)壘二極管

該肖特基勢(shì)壘二極管采用了作為RASMID™系列特點(diǎn)的新工藝，應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，是世界最小級(jí)別產(chǎn)品。相比以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm），成功將尺寸降低了82％。

[ 圖4 ] 0603和0402尺寸的肖特基勢(shì)壘二極管對(duì)比

一般來(lái)說(shuō)，二極管的貼片微細(xì)化和電氣特性成反比。通過(guò)采用獨(dú)創(chuàng)的貼片元器件構(gòu)造和超精密加工技術(shù)，在正向電壓(VF)為首的主要電氣特性方面，在維持了與以往產(chǎn)品（0603尺寸）同等水平的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了超小型化、超薄型化，打破了普遍認(rèn)為的相反關(guān)系。（表1）

尺寸	VF (@IF=10mA)	IR (@VR=10V)	VR (反向電壓)
0603 (已有)	0.37V max.	7μA max.	30V min.
0402	0.37V max.	7μA max.	30V min.

[ 表1 ] 0603（0.6×0.3mm）與0402（0.4×0.2mm）尺寸產(chǎn)品的規(guī)格對(duì)比

03015（0.3×0.15mm）尺寸的電阻器

03015電阻器在量產(chǎn)的電子零部件中達(dá)到了最小型。相比以往的0402產(chǎn)品，成功地將尺寸降低了56%。

（圖5）電阻器0402（0.4×0.2mm）和03015（0.3×0.15mm）尺寸產(chǎn)品對(duì)比

2012年1月開(kāi)始樣品出貨，在2013年真正開(kāi)始量產(chǎn)。為了進(jìn)一步為設(shè)備的小型化做貢獻(xiàn)，目前還在開(kāi)發(fā)0201（0.2×0.1mm）尺寸產(chǎn)品。

尺寸	額定功率	額定電壓	元件最高 電壓	電阻值 容差	電阻值范圍		電阻溫度 特性	使用溫度 范圍
03015	1/50W　(0.020W)	√（額定功率×標(biāo)稱(chēng)值）的計(jì)算值與元件最高電壓值中取較小的值	10V	F(±1%)、 J(±5%)	10Ω～91Ω	(E24)	±200ppm/℃	-55～+125℃
					100Ω～1MΩ	(E24)	±200ppm/℃

[ 表2 ] 03015（0.3×0.15mm）尺寸產(chǎn)品規(guī)格一覽表

總結(jié)

ROHM以采用新工藝、新技術(shù)的“RASMID™系列”為中心，擁有眾多世界最小零部件，以此滿(mǎn)足智能手機(jī)、可穿戴終端等日益高漲的小型、薄型化需求。