機遇與挑戰(zhàn)：

• 背照式感光元件成長態(tài)勢驚人

市場數(shù)據(jù)：

• 今0手機背照式感光元件出貨量將達3340萬組
• 未來4年BSI市場規(guī)模將擴張近10倍
• 出貨量3億組

在iPhone 4的帶動之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機制造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始采用背照式感光元件。

背照式感光元件是革新既有CMOS影像感測器的技術之一，主要是改善低亮度環(huán)境下的影像雜訊。 BSI就是將影像感測器上層的部分往下移動，將彩色濾光片與鏡頭放置于CMOS感光元件的后面。這樣一來影像感測器從背后收集光，有別于傳統(tǒng)從前面收集光的模式。這可增加每單位面積的敏感度、改進亮度的效率與降低光學反應不一致性的問題，并解決CMOS影像感測器在像素尺寸縮小時常見的低光源感光度問題。同時更寬廣的角度可以使鏡頭的厚度變薄，也讓照相模組變得更薄，因此能夠適用于講究輕薄尺寸的智慧型手機。

根據(jù)iSuppli的預估，今年應用在中高階智慧型手機產(chǎn)品的背照式感光元件出貨量，將達到3340萬組，未來4年BSI的市場規(guī)模將明顯擴張達近10倍，出貨量上看3億組。到2014年，iSuppli預計將有75％的中高階智慧型手機采用背照式感光元件，今年此一應用比例預計也不過只有14％左右。

背照式感光元件令人驚艷的成長態(tài)勢，主要也是因為今年整體影像感測元件市場的復蘇有關，并且越來越多的應用領域也開始采用背照式感光元件。除了起初的智慧型手機領域，包括低成本的照相手機也會隨著BSI價格的調(diào)降而進一步采用。

相較于傳統(tǒng)前面照度感光元件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具備較大的畫素尺寸，也能夠支援高畫質(zhì)視訊錄影功能。 BSI技術為基礎的CMOS影像感測器在相同像素尺寸情況下，低光源感光度可超越FSI產(chǎn)品30%，顯著提升色彩、電子及光學效能。

iPhone 4采用的是OmniVision的BSI影像感光元件，可在1.75 micron-pixel的面積上運作500萬畫素感測功能。 OmniVision之外，別忘了其實BSI技術的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000萬個的規(guī)模生產(chǎn)BSI CMOS感測器。為增強CMOS圖像感測器的產(chǎn)能，SONY已決定向其全資子公司SONY半導體九州的熊本技術中心合計投資400億日元來提高產(chǎn)量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像感測器，更可達到1460萬畫素，主攻智慧型手機和數(shù)位相機產(chǎn)品，預計在今年第3季量產(chǎn)。 Aptina在今年4月也推出1400畫素的BSI CMOS影像感測器，已在今年第一季開始量產(chǎn)。三星電子（Samsung）則在9月初宣布推出BSI CMOS影像感測器，主攻智慧型手機、數(shù)位相機和數(shù)位攝影機應用，預計明年第1季開始量產(chǎn)。臺灣的采鈺（VisEra）也針對BSI技術提出相關解決方案。