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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏

發(fā)布時間:2011-11-29

機遇與挑戰(zhàn):
  • 電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展
  • 銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫
市場數(shù)據(jù):
  • 2011年全球印刷電路板產(chǎn)值成長幅度為5.9%
  • 無鹵基板產(chǎn)品線占營收比重約25~30%

終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展,加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使,銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫,包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此,臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重,而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。

根據(jù)研究機構N.T.Information預估,2011年全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長幅度為5.9%,將達到583億美元規(guī)模,對于2012年的成長率則預估在4~5%區(qū)間。另據(jù)IEK對于2009~2013年全球銅箔基板市場規(guī)模的分析,2009年產(chǎn)值為62.75億美元,比2008年下滑9.9%;2010年為73.66億美元,年增率則反彈達17.4%;該機構預估2011年將成長至81.7億美元,年增率10.9%,而2012年可望再增加至89.3億美元,年增率9.3%。

綜合而言,2012年全球銅箔基板的成長有機會優(yōu)于整體PCB產(chǎn)業(yè),成長動能來自于高階銅箔基板的需求潛力帶動。在環(huán)保意識提高以及電子產(chǎn)品趨勢發(fā)展帶動下,無鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高,成為臺商銅箔基板廠競逐的新戰(zhàn)場。

聯(lián)茂近年來積極往高階領域發(fā)展,并逐漸退出價格競爭激烈的FR-4基板,未來將會重點布局HDI、高頻等板材。以目前產(chǎn)品別比重!來看,高密度連接板(HDI)用無鹵板材已占20%,無鉛板材則為出貨大宗,比重約40~45%,高頻基板也有20~25%;而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%,但未來成長力道可期。

另外,聯(lián)茂新打造的大陸湖北仙桃廠預計農(nóng)歷年后即可開始動工,規(guī)劃架設全新的無塵設備生產(chǎn)超薄HDI板材,初估月產(chǎn)能達60萬張,將于2012年底投產(chǎn)。

臺光電專攻無鹵基板有成,現(xiàn)已占營收比重逾60%。臺光電擴產(chǎn)動作亦相當積極,昆山新廠預計2011年底完工試產(chǎn),第1期將先開出30萬張,并逐步擴增至90萬張的規(guī)模。

臺耀重新部署無鹵基板,目前該產(chǎn)品線占營收比重約25~30%,亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如LowDK、LowDF(高傳輸、低耗損),持續(xù)改善產(chǎn)品結構。另外,臺耀也將月產(chǎn)能加入,預計廣東中山新廠2012年第1季后開出產(chǎn)能。
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