由于白光LED因發(fā)光效率的不斷提升與價格的持續(xù)降低，其正快速地應用于日常生活之中。在全面禁用白熾燈泡、改用節(jié)能LED路燈多項措施推波助瀾下，未來數(shù)年將必成為室內外最主要的照明光源。雖然LED應用的不斷推進，但其發(fā)光效率的極限一直是國際間的一個疑問，而其中與光色息息相關的封裝技術，即扮演著非常重要的角色。臺灣地區(qū)中央大學固態(tài)照明團隊集結數(shù)位專精于光電熱色的國內外專家，歷經三年的研究，于今年展現(xiàn)一項重要的研究成果，即探討出白光LED封裝效率的極限。該論文已在11月刊登于“固態(tài)照明期刊”中，短短三周即成為單月點閱率最高的原創(chuàng)性論文，也是該刊物在創(chuàng)刊元年的代表性論文，并已在短時間中連獲二項學術論文獎。
 

 

其研究發(fā)現(xiàn)在一般的黃色熒光粉下，進行優(yōu)化熒光粉與封裝結構結合后的封裝效率，在理論上其極限約可達75%以上，相較于一般市面上的白光LED產品，其封裝效率普遍落在55%以下，顯見仍有極大的提升空間。

 

研究團隊在不影響色彩的表現(xiàn)下，依據(jù)模擬結果來調整熒光粉配方與封裝幾何結構，經實際實驗量測下，獲得接近70%的封裝效率表現(xiàn)，相當逼近理論極限的值，在目前已揭露的文獻中具領先指標。負責色彩表現(xiàn)的光電系教授楊宗勛表示，該研究除揭露封裝效率的模組極限之外，也進一步推演出白光LED的系統(tǒng)發(fā)光效率極限。重要的是LED發(fā)光效率與色彩表現(xiàn)關連度極高，國際上有一些夸大的發(fā)光效率報道，部份即是建立在犧牲色彩表現(xiàn)的前提，將無法實際應用于一般照明。同時，色彩表現(xiàn)較好的白光LED，雖然發(fā)光效率可能稍低，但是因為應用范圍更廣，才是值得技術投資的方向。擔任熱學研究的光電系教授鐘德元進一步表示，研究團隊也發(fā)現(xiàn)熒光粉具有獨特的溫度分布，正積極取得精準的溫度場域實驗數(shù)據(jù)，將有助于高功率白光LED封裝結構的排熱優(yōu)化設計。

 

研究團隊根據(jù)上述的研究成果已開發(fā)出一種新型的封裝結構，具有實踐封裝效率理論極限的可能性，同時亦能夠在高功率與高演色性的雙熒光粉封裝時，展現(xiàn)更高的封裝效率，取得更好的節(jié)能效果。這項已獲得臺美專利的新技術，目前已有二家上市公司進行技轉合作，另有一家國際著名企業(yè)正在洽談直接應用在其現(xiàn)有暢銷的光電產品中；參與研究的學生，也被國內相關廠商高薪網羅，產學表現(xiàn)優(yōu)異。