Microchip將很快添加更大密度的序列號產(chǎn)品,利用增加的EEPROM位識別任何系統(tǒng),為你跟蹤到你想要的產(chǎn)品。
一款無焊接可逆直接插入式連接器,采用SKEDD技術(shù)和絕緣位移連接,具有高性價(jià)比,可節(jié)省空間并提高工藝可靠性。
具有低抖動(dòng)和低功耗特性,并集成了基于石英或MEM的諧振器,可提供在線配置、單芯片和多頻時(shí)鐘樹解決方案。
"2013年將有3個(gè)明顯的發(fā)展趨勢:1)移動(dòng)設(shè)備將采用大小核或多核架構(gòu);2)GPU的需求將比CPU更大,今年ARM的Mali GPU的出貨量已超過1億3千多萬,成長非常快;3)物聯(lián)網(wǎng)將有很大成長空間。2012年,全球和中國的合作伙伴對傳統(tǒng)設(shè)備的智能化改造速度都很快。不論是M2M、NFC還是其他物聯(lián)網(wǎng)方式都很快。這方面中國的合作伙伴數(shù)量增長也很快。"
ARM總經(jīng)理吳雄昂
LED照明、電動(dòng)汽車及新一代通訊等新產(chǎn)業(yè)形成新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn),推動(dòng)了全球范圍內(nèi)電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命。新能源車?yán)^續(xù)積累力量,驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)從傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)進(jìn)步到真正的汽車級系統(tǒng)、動(dòng)態(tài)平衡電池管理取代被動(dòng)模式,量變的積累為市場啟動(dòng)積蓄力量。此外,隨著寬帶接入的普及和便攜式移動(dòng)終端的發(fā)展,電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時(shí)代步入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。
英飛凌總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫
"2013年,大眾類經(jīng)濟(jì)包括汽車電子、消費(fèi)白家電以及智能手機(jī)等仍會是比較火的技術(shù)應(yīng)用方向,而工業(yè)電子方面,仍會保持一個(gè)比較平穩(wěn)的發(fā)展趨勢。從國內(nèi)市場來說,由于政策鼓勵(lì)以及內(nèi)需擴(kuò)大,汽車電子、工業(yè)電子、LED照明、新能源以及智能手機(jī)等應(yīng)用市場會成為發(fā)展重點(diǎn),其中新能源將是未來的一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展方向,總體而言,新能源類的產(chǎn)品市場潛力較大。"
Vishay高級銷售總監(jiān)盧志強(qiáng)
"2013年,不僅是智能手機(jī)、平板電腦和汽車市場,而且LED照明、醫(yī)療電子和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)等新興市場的發(fā)展也會帶動(dòng)電子行業(yè)的成長。今后村田將致力于普及智能照明,智能照明中可以使用村田的照明用數(shù)字電源、通信模塊等產(chǎn)品。在醫(yī)療電子設(shè)備市場,可以使用負(fù)離子和微型液體泵。在IOT市場,我們保留原有的傳感器、無線通信、軟件技術(shù),并提供整體解決方案。"
村田總裁丸山英毅(Hideki Maruyama)
"一直以來,OEM/ODM都使用基于石英晶體的定時(shí)元件。但隨著硅MEMS技術(shù)的崛起和成熟,這一狀況目前正在快速改變。雖然石英元件的市場份額目前仍是最大的,但MEMS定時(shí)元件正在快速蠶食石英的市場份額。因?yàn)镸EMS定時(shí)技術(shù)能夠提供更高的性能、更小的體積和更低的成本。在未來2周內(nèi)我們將發(fā)布新一代的低功耗振蕩器SiT8008和SiT8009,主要針對消費(fèi)電子市場"
SiTime市場營銷部執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia
"去年10月,七大網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商包括華為、中興、愛立信、諾西、新郵通和大唐移動(dòng)等同時(shí)投得中國移動(dòng)TD-LTE基建項(xiàng)目,預(yù)計(jì)中國移動(dòng)建設(shè)的TD-LTE基站會達(dá)到30萬個(gè)以上。我們預(yù)期計(jì)算和通信市場帶動(dòng)強(qiáng)勁的收入增長,尤其是在中國大陸和韓國。此外,數(shù)據(jù)中心省電方案將是另一增長點(diǎn)。2013下半年, Vicor將會推出HVBCM支援高電壓直流配電,主要針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用市場。"
Vicor亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒
“2013年,隨著中國國內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋面的加大,云計(jì)算將會成為最主要的推動(dòng)力,同時(shí)隨著LTE-4G基礎(chǔ)建設(shè)投資的加大,2012年智能手機(jī)和平板電腦的熱潮將會持續(xù),智能電視、數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車、綠色能源等可以縮短城鄉(xiāng)差距的應(yīng)用市場的發(fā)展勢頭迅猛。在2013年,在云通信和基礎(chǔ)設(shè)施的市場將會以增長一倍的速度增長。”
FCI大中華區(qū)及韓國副總裁兼總經(jīng)理黃振聲
"隨著新能源、新型交通工具、新型視聽設(shè)備和智能終端市場的快速崛起,顯示屏、觸摸屏、鏡頭等相關(guān)器件在數(shù)量及質(zhì)量的要求也在提升。不過,中國電子元器件企業(yè)目前存在急于低層次同質(zhì)化擴(kuò)張和怠于高技術(shù)投入,造成低端產(chǎn)能相對過剩、高端無能力進(jìn)入等問題。未來,必須在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上、關(guān)鍵材料與工藝技術(shù)加大投入,進(jìn)一步完善與加強(qiáng)高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)平臺建設(shè)。"
浩亭行政總裁陳偉豪
"家電和工業(yè)電機(jī)控制市場將是2013年中國電力電子的主要推動(dòng)力。功率低于750W的電機(jī)有2億多部,通過采用電控變速解決方案節(jié)約能源的機(jī)會很大。此外,今年數(shù)字電源技術(shù)將對中國電力電子市場的發(fā)展產(chǎn)生深刻影響。數(shù)字電源管理即將進(jìn)入快速發(fā)展階段。今后十年內(nèi)對節(jié)能產(chǎn)品的關(guān)注預(yù)計(jì)會推動(dòng)數(shù)字電源管理在DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、照明和逆變器等領(lǐng)域的應(yīng)用。"
國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉
"2013年,移動(dòng)支付技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展并投入應(yīng)用,成為替代錢包和信用卡的一種安全支付方式?;贜FC技術(shù)的移動(dòng)支付業(yè)務(wù)目前正在中國的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和銀行機(jī)構(gòu)逐步興起,消費(fèi)者也越來越希望通過智能手機(jī)SIM卡和Micro-SD卡實(shí)現(xiàn)更快速、安全的移動(dòng)支付,帶來更多支付選擇。2013年,我們將為零售終端應(yīng)用推出電磁電容認(rèn)證參考設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)全球可接受的非接觸式支付。"
奧地利微電子中國區(qū)總經(jīng)理張建臣
"得益于目前電子產(chǎn)業(yè)的三大設(shè)計(jì)趨勢,即智能化、觸摸或手勢控制、無線控制或通信,Cortex-M0 32位MCU今年的市場需求前景非常好,其熱點(diǎn)應(yīng)用市場主要有15塊,包括:智能家居、智能儀器、智能醫(yī)療設(shè)備、物流控制(這些都需要無線通信功能)、智能手機(jī)塢座、Wi-Fi 數(shù)碼相機(jī)、觸摸控制、直流無刷馬達(dá)控制模塊、以及音頻與音響的周邊。"
芯唐總經(jīng)理羅至圣
"AEM科技今年將推出新型薄膜保險(xiǎn)絲,對比原有產(chǎn)品來說,薄膜保險(xiǎn)絲具有內(nèi)阻低、I2 t高、容量范圍大等諸多優(yōu)點(diǎn),能更廣泛地應(yīng)用于各種便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。此外,AEM獨(dú)家首創(chuàng)推出的UMF表貼保險(xiǎn)絲是目前世界上最小體積的表面貼裝的電網(wǎng)電壓保險(xiǎn)絲,也是LED照明行業(yè)中最受歡迎的新型保護(hù)器件之一,現(xiàn)已廣泛地在各類球燈、條燈和射燈上應(yīng)用,市場反應(yīng)供不應(yīng)求。"
AEM科技副總經(jīng)理鄭索平
"2013年最熱門電子產(chǎn)品將會是大屏幕LCD/LED電視以及超便攜設(shè)備,特別是智能手機(jī)和平板電腦。汽車市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。對于客車、高速鐵路和其它商用車輛,汽車電子的最新發(fā)展已經(jīng)刺激了信息娛樂系統(tǒng)的增長。存儲和數(shù)據(jù)中心將是另一個(gè)重要市場,隨著對流媒體需求的增長而向前發(fā)展。LED照明行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,但將會進(jìn)行整合。"
Molex南亞太區(qū)銷售及市場副總裁Aldo Lopez
"借助愛特梅爾的XSense薄膜傳感器產(chǎn)品,預(yù)期多家OEM廠商將在2013年推出使用柔性觸摸屏的創(chuàng)新電子設(shè)備。XSense傳感器可讓設(shè)備制造商在設(shè)備側(cè)面開發(fā)帶有電容式觸摸接鈕的無邊弧的革新性設(shè)計(jì)。在過去12個(gè)月中,愛特梅爾還推出了maXStylus和maXFusion觸摸技術(shù)。maXFusion傳感器是世界上首個(gè)集成觸摸和傳感器功能的單芯片解決方案。"
愛特梅爾亞太區(qū)與日本銷售副總裁林偉儀
"今年我們針對電信產(chǎn)業(yè)將會推出一系列新的解決方案,包括:創(chuàng)新的xDSL和千兆位以太網(wǎng)解決方案、創(chuàng)新的平坦型GDT元件、集成的TVS/TCS元件、針對以太網(wǎng)和FTTX系統(tǒng)的低電壓/低電容值TVS二極管陣列、以及針對移動(dòng)寬帶市場的大功率TVS元件。這四款產(chǎn)品將推動(dòng)今年我們的營收成長兩倍,特別是在xDSL、以太網(wǎng)、移動(dòng)寬帶和FTTX市場方面。"
Bourns資深全球銷售副總裁Dennis Lause
"今年電子產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)市場將集中在中國十二五規(guī)劃的七大產(chǎn)業(yè),主要增長動(dòng)力將來自以下四個(gè)領(lǐng)域:能源效率、互連的移動(dòng)設(shè)備、安全和健康醫(yī)療。目前,在這些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,恩智浦都開發(fā)了關(guān)鍵的技術(shù)來響應(yīng)消費(fèi)者的需求,從安全的移動(dòng)交易方案,到在開車時(shí)能提供更好的感官體驗(yàn)的娛樂方案。從使用近場通信的移動(dòng)票務(wù),到自動(dòng)監(jiān)控能源消耗達(dá)到最佳效果的智能家電。"
恩智浦資深副總裁葉昱良
"ADAS作為ABS、安全氣囊和穩(wěn)定控制系統(tǒng)之后的技術(shù)革新,其普及步伐不斷加快,并代表著汽車市場一種重要的新發(fā)展趨勢。除了傳統(tǒng)的個(gè)人醫(yī)療電子設(shè)備如血壓計(jì)、血糖儀之外,我們預(yù)計(jì)未來個(gè)人監(jiān)護(hù)與診斷以及運(yùn)動(dòng)狀態(tài)監(jiān)測等設(shè)備也會走入家庭和個(gè)人應(yīng)用場合。在新能源市場,中國風(fēng)電機(jī)組裝機(jī)容量近年迅速增長,太陽能光伏發(fā)電成長空間巨大,逆變器供不應(yīng)求。"
ADI亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)周文勝
"2013年,新技術(shù)驅(qū)使電子產(chǎn)品朝著更智能、更為用戶友好的方向發(fā)展,該趨勢促使智能化產(chǎn)品需求愈加強(qiáng)烈。此外,越來越多的電子設(shè)備開始利用云端來存儲數(shù)據(jù),從而在任何時(shí)間任何地點(diǎn)都可以獲取數(shù)據(jù),這一趨勢無疑推動(dòng)了設(shè)備智能化的作業(yè)。今年所有市場都在追求互聯(lián)的智能型產(chǎn)品,任何可以讓產(chǎn)品更智能和更互聯(lián)的技術(shù)或者解決方案都將是今年的熱點(diǎn)。"
Exar亞洲區(qū)銷售副總裁Tim Lu(盧能相)
"聯(lián)發(fā)科技的最新四核智能手機(jī)平臺解決方案(MT6589)不僅創(chuàng)造了四個(gè)世界第一,如世界第一個(gè)量產(chǎn)超低功耗Cortex-A7核心處理器,而且還很好地解決了業(yè)界關(guān)注的發(fā)熱問題,整體系統(tǒng)功耗相比其雙核平臺MT6577也有50%以上的降幅。隨著平板電腦市場的需求增高, 目前我們已有部份客戶將我們的智能手機(jī)方案用于平板電腦上。未來我們不排除會開發(fā)平板電腦專用的芯片方案。"
聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正
目前我們在中國市場經(jīng)歷到非常高速增長的市場是安全監(jiān)控,其中商業(yè)建筑物監(jiān)控市場在飛速增長,監(jiān)控服務(wù)和家庭安全系統(tǒng)市場正在增長。另外,我很看好汽車語音識別市場的前景,Spansion未來在語音協(xié)處理器方面將會推出更多的產(chǎn)品。語音協(xié)處理器的發(fā)展將大量依賴閃存技術(shù)設(shè)備,我們預(yù)計(jì)在未來語音協(xié)處理器會為Spansion帶來可觀的營收增長。
Spansion CEO John H.
飛索半導(dǎo)體--全球最大的專門從事閃存開發(fā)、生產(chǎn)和營銷的高科技跨國企業(yè),面向市場提供最豐富、最全面的閃存產(chǎn)品。于2003年由AMD和富士通整合各自的閃存業(yè)務(wù)合并成立,并且繼承了雙方長期以來的技術(shù)創(chuàng)新和市場領(lǐng)先地位。目前,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,在NOR型閃存的市場占有率處于世界領(lǐng)先地位。2005年12月飛索半導(dǎo)體(Spansion,SPSN)完成分拆并在納斯達(dá)克成功上市。