今年全球電源管理芯片銷售營收將達到299億美元，較去年同期的318億美元下滑。而去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。IHS預計，該市場將在2013年開始反彈，將可增長7.6%，達到322億美元。并且將在未來三年內(nèi)緩步增長，在2016年達到387億美元。

IHS iSuppli公司電源管理資深分析師Marijana Vukicevic表示：“受到全球消費支出不振影響，今年全球電源管理IC市場出現(xiàn)下滑態(tài)勢，盡管智能手機與平板電腦等設備普及，但整體消費市場卻持續(xù)疲軟，一些像筆記本電腦以及其它計算機平臺等特定領域更明顯衰退。”而在此之前， IHS在九月時預期今年全球電源IC市場可望增長1.7%。

此外亞洲的能源計劃行動放緩也是造成今年電源管理IC市場衰退預期的原因之一，政府鼓勵家庭與企業(yè)采用可提升能效的冷卻系統(tǒng)的獎勵政策已經(jīng)到期了，而2012年也沒有再推出新的刺激措施。

目前大部份的設備都需要功能更強大的電源管理IC，這將電源管理半導體產(chǎn)業(yè)帶來無限生機。未來的電源管理關鍵市場將在于移動設備、通訊、能源以及公共基礎設施的改善，以及新建筑等。特別是油電混合車與電動汽車、風能和太陽能，以及電網(wǎng)升級為智能電網(wǎng)與類似的設備。醫(yī)療電子也將刺激對于診斷、監(jiān)測以及各種急救產(chǎn)品的電源管理芯片需求。

電源管理半導體市場的產(chǎn)品應用包括與電子系統(tǒng)有關的電源轉(zhuǎn)換、分配與管理等產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，包括電壓穩(wěn)壓器等電源管理IC，以及電源接口IC和特定應用電源管理IC等。其它重要的電源管理產(chǎn)品還有分離式電源組件，如大于1W的功率晶體管、大于0.5A的整流器與晶閘管等。

電源管理半導體市場包括與電子系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換、分配及管理相關的產(chǎn)品。包括電源管理集成電路，功率分立式器件等。這些產(chǎn)品應用于多種行業(yè)，包括能源生成與分配、建筑與住宅控制、軍用與民用航空、家庭音響系統(tǒng)部件、醫(yī)療電子與汽車應用。

IHS表示，長期來看絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊將是最重要的電源管理組件，IGBT模塊廣泛地用于可替代能源、汽車和工業(yè)設備中，用于提高電源效率以及為工業(yè)、消費和汽車應用改善節(jié)能效果。