貼裝在散熱增強(qiáng)型封裝中的半導(dǎo)體要求電路板能夠起到散熱片的作用，并提供所有必需的冷卻功能。如圖1所示，熱量經(jīng)過一塊金屬貼裝片和封裝流入印刷線路板 (PWB)。然后，熱量由側(cè)面流經(jīng)PWB線跡，并通過自然對流經(jīng)電路板表面擴(kuò)散到周圍的環(huán)境中。影響裸片溫升的重要因素是PWB中的銅含量以及用于對流導(dǎo)熱的表面面積。


半導(dǎo)體產(chǎn)品說明書通常會列出某種PWB結(jié)構(gòu)下結(jié)點至周圍環(huán)境的熱阻。這就是說，設(shè)計人員只需將這種熱阻乘以功耗，便可計算出溫升情況。但是，如果設(shè)計并沒有具體的結(jié)構(gòu)，或者如果需要進(jìn)一步降低熱阻，那么就會出現(xiàn)許多問題。

圖2所示為熱流問題的簡化電模擬，我們可據(jù)此深入分析。IC電源由電流源表示，而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對該電路求解，其提供了對溫度的模擬。從結(jié)點至貼裝面存在熱阻，同時遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至周圍環(huán)境的電阻共同形成一個梯形網(wǎng)絡(luò)。這種模型假設(shè)1）電路板為垂直安裝，2）無強(qiáng)制對流或輻射制冷，所有熱流均出現(xiàn)在電路板的銅中，3）在電路板兩側(cè)幾乎沒有溫差。


圖3所示為增加PWB中的銅含量對提高熱阻的影響。將1.4 mils銅（雙面，半盎司）增加到8.4 mils（4 層，1.5 盎司），就有可能將熱阻提高3倍。圖中兩條曲線：一條表示熱流進(jìn)入電路板、直徑為0.2英寸的小尺寸封裝；另一條表示熱流進(jìn)入電路板、直徑為0.4英寸的大尺寸封裝。這兩條曲線均適用于9平方英寸的PWB。這兩條曲線均同標(biāo)稱數(shù)據(jù)緊密相關(guān)，同時都有助于估算改變產(chǎn)品說明書電路板結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的影響。但是使用這一數(shù)據(jù)時需要多加謹(jǐn)慎，其假設(shè)9平方英寸PWB內(nèi)沒有其他功耗，而實際上并非如此。