實際上移動電源三合一，分為硬件移動電源三合一和軟件移動電源三合一兩種技術(shù)路線。

硬件三合一的芯片主要存在的問題是：1.發(fā)熱嚴重，因為主芯片集成了開關(guān)管，而且采用的是非同步整流模式。溫度高了以后，各種電壓和電流參數(shù)發(fā)生漂移，恒壓不準了，恒流也不準了，可能損壞電池，甚至是燒壞手機。2.受工藝偏差影響，電流和電壓參數(shù)的離散性天生就大，批量生產(chǎn)時，即使不發(fā)熱也會有很多不良。3.不可編程，功能固化，參數(shù)固化，只能做標準品，而且，如果pcb的寄生電阻過大，連標準品都做不好。由于以上這些問題的存在，硬件三合一從一出來就杯貼上了＂山寨＂的標簽。

軟件三合一，由于容易實現(xiàn)同步整流，效率高，發(fā)熱低，而且功能變化靈活，已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。但是早期的軟件三合一問題更大，因為要依靠adc來檢測和控制dc-dc過程，如果不做特別的優(yōu)化，一個主循環(huán)下來10ms很正常。而這個時間段內(nèi)，如果負載突然接觸不良，例如，手機充電插口松動，很可能會導致輸出電壓瞬間上沖至10v，從而損壞手機。因此，軟件三合一必須要解決這個天生的軟肋才有出路。為此，各家廠商各顯神通，從軟件和硬件上進行各種優(yōu)化，以徹底解決此問題。軟件優(yōu)化主要是把主循環(huán)的速度加快，目前，芯海科技提供的解決方案號稱主循環(huán)小于200us。硬件上，則通過集成專用比較器來實現(xiàn)快速控制，例如，在5.0v進行dc-dc比較，在5.5v進行無條件關(guān)閉pwm控制等。

除了這個問題，軟件三合一還存在主控制器本身的穩(wěn)定性問題，例如，死機，復位，esd，eft等。當然這些mcu的頑疾，對于進行正向設計并長期積累的公司來說，已經(jīng)得到了很好的解決，例如，芯?？萍嫉膐tp系列單片機，抗esd已經(jīng)大于8kv，抗eft大于4kv。

當然，移動電源軟件三合一業(yè)界鬧的最大的燒機事件不得不提一下合泰，他的問題其實是自己膽子太大引起的，在合泰的標準方案上，居然去掉了整流用的肖特基二極管，完全只用pmos管整流。這就會造成在同步整流的死區(qū)時間內(nèi)，電流不得不通過pmos管的寄生二極管輸出。要知道，寄生二極管可不是肖特基的，有0.6v的壓差啊，死區(qū)瞬間電流可達5A，0.6•5=3w，于是，燒機就不奇怪了。

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