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Microchip推出全新單片機(jī)PIC16F1769,提供多個(gè)獨(dú)立閉環(huán)功率通道

發(fā)布時(shí)間:2015-02-25 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】近日,Microchip Technology Inc.在德國舉行的嵌入式世界大會(huì)上宣布發(fā)布全新PIC16(L)F1769系列8位PIC® 單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品。該系列是首款可提供多達(dá)兩個(gè)獨(dú)立閉環(huán)通道的PIC MCU。新型MCU可實(shí)現(xiàn)高級模擬和數(shù)字集成的靈活互連,提升系統(tǒng)性能并簡化設(shè)計(jì)。
 
Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示:“PIC16F1769系列真正強(qiáng)大的功能在于能夠?qū)崿F(xiàn)片上外設(shè)的互連,從而根據(jù)特定的應(yīng)用來創(chuàng)建定制化功能。再加上能夠同時(shí)控制獨(dú)立閉環(huán)通道,新產(chǎn)品的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)低成本8位 PIC MCU。”
 

這是通過新增的可編程斜坡發(fā)生器(PRG)來實(shí)現(xiàn)的,該發(fā)生器可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)坡度并進(jìn)行斜坡補(bǔ)償,提高了混合電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的穩(wěn)定性和效率。此外, PRG還可對系統(tǒng)變化做出實(shí)時(shí)的、快至納秒級的響應(yīng),而無需CPU對多個(gè)獨(dú)立功率通道進(jìn)行交互。這使客戶得以縮短延遲及減少元件數(shù)量,同時(shí)提高系統(tǒng)效率。
 
PIC16F1769系列集成了多個(gè)智能模擬和數(shù)字外設(shè),包括三態(tài)運(yùn)算放大器、10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、5位和10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、10位和16位PWM、高速比較器以及兩個(gè)100 mA大電流I/O。這些集成外設(shè)結(jié)合在一起可有助于支持多個(gè)獨(dú)立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理的需求,并且為簡化設(shè)計(jì)提供了一個(gè)8位平臺,在實(shí)現(xiàn)更高效率和提升性能的同時(shí)還有助于消除電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的眾多分立元件。
 
除電源轉(zhuǎn)換外設(shè)之外,新型PIC MCU還擁有獨(dú)特的基于硬件的LED調(diào)光控制功能,該功能通過數(shù)據(jù)信號調(diào)制器(DSM)、運(yùn)算放大器以及16位PWM的互連實(shí)現(xiàn)。這些外設(shè)相結(jié)合創(chuàng)建了LED調(diào)光引擎,可實(shí)現(xiàn)同步切換控制并消除LED電流過沖和衰減。而輸出開關(guān)的同步有助于平滑調(diào)光,最大限度地減少顏色漂移,延長LED使用壽命并減少發(fā)熱。該系列產(chǎn)品還備有多個(gè)獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP),例如可配置邏輯單元(CLC)、互補(bǔ)輸出發(fā)生器(COG)和過零檢測(ZCD)。這些CIP將8位PIC MCU的性能提升到了一個(gè)新的水平,它們的設(shè)計(jì)初衷即在進(jìn)行初始配置之后無需代碼或CPU監(jiān)管也可處理任務(wù)、維持運(yùn)行。因此,它們簡化了復(fù)雜控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),使設(shè)計(jì)人員能夠靈活創(chuàng)新。同時(shí),CLC外設(shè)令設(shè)計(jì)人員能夠按照具體應(yīng)用創(chuàng)建定制化的邏輯和互連,減少中斷延遲,從而節(jié)省代碼空間并增加功能性。COG外設(shè)是一個(gè)功能強(qiáng)大的波形發(fā)生器,能夠生成互補(bǔ)波形,并對關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精細(xì)控制,這些參數(shù)包括相位、死區(qū)、消隱、緊急關(guān)斷狀態(tài)和錯(cuò)誤恢復(fù)策略等。它提供了一個(gè)高性價(jià)比的解決方案,既節(jié)省了電路板空間又降低了元件成本。此外,ZCD可檢測高壓交流信號的過零點(diǎn),非常適用于TRIAC控制功能。
 
這些新型8位PIC MCU可提供多個(gè)獨(dú)立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理功能,適用于各種電源、電池管理、LED照明、汽車內(nèi)外部照明及通用應(yīng)用。除此之外,新產(chǎn)品家族還提供了EUSART、I2C™/ SPI以及超低功耗(XLP)技術(shù),且每款產(chǎn)品均提供14至20引腳的小尺寸封裝。
 
 
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