本文轉(zhuǎn)載自硬件十萬個(gè)為什么。
電阻硫化機(jī)理
發(fā)布時(shí)間:2020-01-03 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】片狀電阻有三層電極結(jié)構(gòu) ,面電極是銀電極 ,中間電極是鎳鍍層 ,外部電極是錫鍍層 、面電極材料是金屬導(dǎo)電體 ,二次保護(hù)包裹層是非金屬不導(dǎo)電體 ,交界線區(qū)域電鍍層很薄或未形成導(dǎo)電層 ,從而產(chǎn)生空隙或是縫 隙 ,特別是當(dāng)絲網(wǎng)印刷漏印二次保護(hù)層邊界不整齊 ,基體二次保護(hù)與電極鍍層之間交接處是最弱點(diǎn) 、侵入過程如圖1所 示 ,外界含硫腐蝕氣體通過二次保護(hù)層 與電極之間的交界處滲透到面電極 ,與其化合使面電極的銀產(chǎn)生硫化生成化合物Ag2S,F(xiàn)lqT-Ag2S (高阻率)導(dǎo) 電率 低使電阻失去導(dǎo)電能力失效 。
為了避免電阻硫化,最好的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻,或插件電阻)。是通過延長二次保護(hù)包覆層設(shè)計(jì)尺寸,同時(shí)讓底層電極覆蓋上二次保護(hù),并達(dá)到一定尺寸,在電鍍時(shí),Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護(hù)層。這樣避免了相對薄弱的二次保護(hù)包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力。
設(shè)計(jì)思路是從包封、覆蓋角度出發(fā)的。ROHM公司的防硫化電阻設(shè)計(jì),保護(hù)層采用碳系導(dǎo)電樹脂膠,覆蓋在面電極上,并延伸到二次保護(hù)層上。另一種防硫化電阻設(shè)計(jì)是從材料角度出發(fā),如:提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量,把鈀的含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))從通常的0.5%提高到10%以上,由于漿料中鈀含量的提高,鈀的穩(wěn)定性提高了電阻抗硫化能力。實(shí)驗(yàn)證實(shí),這種方法有效。
總的來說,防硫化電阻設(shè)計(jì)有兩種思路,一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā),另一種思路是從材料角度出發(fā)。相對而言從材料角度出發(fā),能更好保證電阻不被硫化。涂敷三防漆PCB單板組件涂敷三防漆,這樣增加了一層保護(hù)膜,起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。
相對普通產(chǎn)品,抗硫化電阻加印一層高導(dǎo)熱的聚氨酯灌封膠,起保護(hù)作用。
全封閉設(shè)計(jì)灌膠的模塊電源采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。這種方法需要實(shí)踐去檢驗(yàn),因?yàn)槟K電源在它的引出腳,即:針腳周圍,很難真正做到完全密閉。還有一個(gè)解決方法,就是采用真正的氣密性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),模塊電源內(nèi)部充入氮?dú)饣驓鍤猓@個(gè)主要應(yīng)用在軍工或航空航天產(chǎn)品中。開放式結(jié)構(gòu)既然硅膠對硫化物有吸附作用,還有一種方法就是舍棄灌封硅膠采用開放式結(jié)構(gòu)。開放式結(jié)構(gòu)要從提高電源的轉(zhuǎn)換效率,器件熱分布均勻,強(qiáng)制散熱等方面去綜合考慮。從目前來看,開放式結(jié)構(gòu)的模塊電源雖有硫化案例,但相比于采用灌封硅膠的模塊,電源硫化風(fēng)險(xiǎn)大大降低。陶瓷基板電源模塊電源采樣陶瓷基板,直接將電阻印制在陶瓷基板上,陶瓷基板有很好的導(dǎo)熱性。但陶瓷基板一定要涂敷三防漆,以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移,從而避免線路之間出現(xiàn)短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片一樣,具有優(yōu)良的密封性,它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內(nèi)部厚膜片式電阻接觸。
抗硫化產(chǎn)品適用于環(huán)境較為惡劣或需求長期穩(wěn)定性的場合。
本文轉(zhuǎn)載自硬件十萬個(gè)為什么。
特別推薦
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號調(diào)節(jié)器, 以推動不斷增長的IO-Link市場
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊
技術(shù)文章更多>>
- 讓汽車LED照明無死角,LED驅(qū)動的全面進(jìn)化
- 開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施:晶體管時(shí)序和自舉電容問題
- 熱電偶的測溫原理
- 【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室】 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- ADALM2000實(shí)驗(yàn):變壓器
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索