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圖騰柱無橋PFC中混合碳化硅分立器件的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2022-04-01 來源:基本半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】現(xiàn)代尖端電力電子設(shè)備性能升級需要提升系統(tǒng)功率密度、使用更高的主開關(guān)頻率。而現(xiàn)有硅基IGBT配合硅基FRD性能已無法完全滿足要求,需要高性能與性價(jià)比兼具的主開關(guān)器件。為此,基本半導(dǎo)體推出的混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)將新型場截止IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管技術(shù)相結(jié)合,為硬開關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋€(gè)兼顧品質(zhì)和性價(jià)比的完美方案。


該器件將傳統(tǒng)的硅基IGBT和碳化硅肖特基二極管合封,在部分應(yīng)用中可以替代傳統(tǒng)的IGBT (硅基IGBT與硅基快恢復(fù)二極管合封),使得IGBT的開關(guān)損耗大幅降低。這款混合碳化硅分立器件的性能介于超結(jié)MOSFET和高性能的碳化硅 MOSFET之間,在某些場合性價(jià)比更優(yōu)于超結(jié)MOSFET和碳化硅MOSFET,可幫助客戶在性能和成本之間取得更好的平衡,具有重要的應(yīng)用價(jià)值,特別適用于對功率密度提升有需求,同時(shí)更強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的電源應(yīng)用領(lǐng)域,如車載電源充電機(jī)(OBC)、通信電源、高頻DC-DC電源轉(zhuǎn)換器、UPS等。


01 PFC技術(shù)趨勢


在電源研發(fā)領(lǐng)域,尤其是在汽車OBC和通信電源應(yīng)用領(lǐng)域,由于PFC拓?fù)涞脑O(shè)計(jì)可直接影響到電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的高低,使得這一關(guān)鍵因素在近年來變得愈發(fā)重要。為進(jìn)一步提高電源的工作效率,科研人員和工程師們已經(jīng)研究出多種不同的PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如傳統(tǒng)的PFC拓?fù)?、普通無橋PFC、雙升壓無橋PFC,圖騰柱無橋PFC等,并已成功大范圍應(yīng)用在設(shè)計(jì)過程中。


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表1  對比四種常見的PFC拓?fù)潆娐?/p>


對比上述四種常見的PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),圖騰柱無橋PFC拓?fù)涞钠骷昧績H為6,同時(shí)還具有導(dǎo)通損耗最低、效率最高等優(yōu)點(diǎn),因此在車載OBC及通信電源等高效應(yīng)用方面已有量產(chǎn)項(xiàng)目采用圖騰柱無橋PFC取代傳統(tǒng)的PFC或交錯(cuò)并聯(lián)PFC。

因此本文除闡述圖騰柱無橋PFC的優(yōu)勢和工作原理之外,將重點(diǎn)介紹圖騰柱無橋PFC的功率半導(dǎo)體器件選型,并給出性能和成本平衡的混合碳化硅分立器件解決方案。


02 圖騰柱無橋PFC拓?fù)浞治?/p>


1647349515965124.png圖5  正半周期,T2開通,電感儲能    圖6  正半周期,T2關(guān)斷,電感釋能


●   在正半周期(VAC>0)的時(shí)候,T2為主開關(guān)管。

●   當(dāng)T2開通時(shí),電感L儲能,電流回路如圖5所示;

●   當(dāng)T2關(guān)斷時(shí),T1的反并聯(lián)二極管D1開通,電感L釋放能量,電流回路如圖6所示;


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圖7  負(fù)半周期,T1開通,電感儲能               圖8  負(fù)半周期,T1關(guān)斷,電感釋能


●   在負(fù)半周期(VAC<0)的時(shí)候,T1為主開關(guān)管。

●   當(dāng)T1開通時(shí),電感L儲能,電流回路如圖7所示;

●   當(dāng)T1關(guān)斷時(shí),T2的反并聯(lián)二極管D2開通,電感L釋放能量,電流回路如圖8所示;


03 圖騰柱無橋PFC功率器件選型


基于上述第2點(diǎn)的圖騰柱無橋PFC拓?fù)浼捌湓矸治?,上圖中D3和D4各自工作在交流輸入的工頻正半周期和負(fù)半周期,導(dǎo)通時(shí)間較長,因此建議選擇低速和低導(dǎo)通壓降的硅整流二極管。為進(jìn)一步提高效率,可以考慮用硅 MOSFET替代(同步整流模式),從而降低整流回路的導(dǎo)通損耗。


如果圖騰柱無橋PFC工作處于電流斷續(xù)模式(DCM)或臨界導(dǎo)通模式(CrM)時(shí),T1和T2可以選擇純硅 IGBT (IGBT+FRD)或者超結(jié)MOSFET作為主開關(guān)管。但是如果圖騰柱無橋PFC工作處于電流連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)時(shí),T1和T2如果仍選擇純硅 IGBT (IGBT+FRD)或者超結(jié)MOSFET作為主開關(guān)管的話,由于IGBT上反并聯(lián)的二極管及超結(jié)MOSFET自身的體二極管都是雙極型二極管,在關(guān)斷時(shí)會產(chǎn)生反向恢復(fù)電流Irr,會明顯增大對管開關(guān)管的開通損耗,降低整個(gè)系統(tǒng)的效率。


可見,在圖騰柱無橋PFC中,現(xiàn)有硅基IGBT配合硅基FRD或超結(jié)MOSFET作為主開關(guān)管的傳統(tǒng)IGBT解決方案已很難再進(jìn)一步提升電源效率。針對上述情況,解決方案有以下兩種。


方案一:將IGBT單管上反并聯(lián)的快速恢復(fù)二極管換成基本半導(dǎo)體的“零反向恢復(fù)”的碳化硅肖特基二極管(碳化硅 SBD),這種組合起來封裝的器件,稱之為混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)?;景雽?dǎo)體的碳化硅肖特基二極管采用的主要是碳化硅 JBS工藝技術(shù),與硅 FRD對比的主要優(yōu)點(diǎn)有:


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圖9 二極管反向恢復(fù)電流Irr和開關(guān)管T2開關(guān)波形


(1)碳化硅肖特基二極管具有“零反向恢復(fù)” 的特點(diǎn),可以顯著減少開關(guān)管的開通損耗;

(2)“零反向恢復(fù)”意味著反向恢復(fù)電流跟雜散電感產(chǎn)生的諧振幾乎為零,可顯著改善系統(tǒng)EMI;

(3)碳化硅肖特基二極管 的QC更小,PFC開關(guān)頻率提升時(shí),使用碳化硅肖特基二極管可以顯著提升整機(jī)效率。


方案二:主開關(guān)管選擇的碳化硅MOSFET器件,碳化硅MOSFET相對于IGBT或超結(jié)MOSFET有更低的開關(guān)損耗。碳化硅MOSFET的體二極管雖然也存在反向恢復(fù)行為,但是其反向恢復(fù)電流相對IGBT或超結(jié)MOSFET要小很多。因此,當(dāng)開關(guān)頻率提高時(shí),碳化硅MOSFET的優(yōu)勢將更為明顯,系統(tǒng)的效率也會更高。當(dāng)客戶選擇碳化硅MOSFET為主開關(guān)管后,通常也會愿意多花額外的成本將工頻整流二極管D3和D4換成普通的低導(dǎo)通電阻(Rdson)的硅-MOSFET [B1] ,降低整流器件的導(dǎo)通損耗。


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圖10 圖騰柱無橋PFC 碳化硅 MOSFET (T1和T2) + 硅 MOSFET (T3和T4) 方案


方案二的效率是最高的,相對地,客戶端付出的成本也是最高的。


綜合上述各個(gè)方案的特點(diǎn)和分析,為滿足不同的市場需求,基本半導(dǎo)體為圖騰柱無橋PFC這一硬開關(guān)拓?fù)湓O(shè)計(jì)了能同時(shí)兼顧效率與性價(jià)比的混合碳化硅分立器件,同時(shí)也提供了更高效率的全碳化硅 MOSFET方案。


04 對比測試


這里采用雙脈沖測試方法對圖騰柱無橋PFC中混合碳化硅分立器件和純硅 IGBT進(jìn)行對比測試,以評估續(xù)流二極管(硅快恢復(fù)二極管或碳化硅肖特基二極管)對主開關(guān)管損耗的影響,并同時(shí)檢測續(xù)流二極管的恢復(fù)行為。


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圖11 測試原理圖


測試對象:


BG50N065HF(BASiC, IGBT+FRD),BGH50N065HF(BASiC, IGBT+碳化硅肖特基二極管)


測試條件:


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圖12 傳統(tǒng)IGBT及混合碳化硅分立器件開關(guān)損耗參數(shù)對比


如圖12所示,碳化硅肖特基二極管對IGBT的損耗和二極管反向恢復(fù)損耗的影響非常大。使用碳化硅肖特基二極管后,可以顯著降低IGBT的開通損耗和總損耗,基本半導(dǎo)體碳化硅混合分立器件的開通損耗相對于Si IGBT降低55%,總損耗降低33%。


另外,混合碳化硅分立器件的反并聯(lián)二極管由于其碳化硅肖特基二極管特性,基本上不存在反向恢復(fù)電流和反向恢復(fù)損耗。相對傳統(tǒng)IGBT方案,在高頻和效率提升上,混合碳化硅分立器件的技術(shù)優(yōu)勢更加明顯。


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圖13 傳統(tǒng)IGBT及混合碳化硅分立器件反并聯(lián)二極管的特性參數(shù)對比


如圖13所示,混合碳化硅分立器件的反向恢復(fù)時(shí)間Trr,反向恢復(fù)電流Irr和反向恢復(fù)損耗Err明顯降低。


05 總結(jié)


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基本半導(dǎo)體主要推出了650V 50A和650V 75A的混合碳化硅分立器件,并同時(shí)推出了TO-247-3和TO-247-4封裝(如上圖),使得客戶在不需要更改電源電路和PCB的基礎(chǔ)上,直接進(jìn)行Pin To Pin替換驗(yàn)證測試及使用,在同樣的設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,客戶可以在最短時(shí)間內(nèi)提升整機(jī)效率,降低散熱器設(shè)計(jì)要求和成本??蛻粢部梢蕴岣咧鏖_關(guān)管的開關(guān)頻率,選擇體積更小的電感進(jìn)行設(shè)計(jì),以此減少電流諧波對電網(wǎng)的污染。



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