【導讀】SMPD可用于標準拓撲結構,如降壓、升壓、橋臂(phase-leg),甚至是定制的組合。它們可用于各種技術產(chǎn)品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅,或定制組合,具有從40V到3000V不同電壓等級。
ISOPLUS - SMPD 及其優(yōu)勢
SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分)在2012年開發(fā)。SMPD只有硬幣大小,具有幾項關鍵優(yōu)勢:
· 集成DCB絕緣,可在功率和溫度循環(huán)下提供最佳的可靠性。
· IXYS專有DCB結構具有最低2.5kV絕緣電壓。
· 在器件中優(yōu)化DCB空間的使用,提高功率密度,簡化熱管理。
· 允許標準回流焊,便于制造。
SMPD可用于標準拓撲結構,如降壓、升壓、橋臂(phase-leg),甚至是定制的組合。它們可用于各種技術產(chǎn)品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅,或定制組合,具有從40V到3000V不同電壓等級。
與標準分立器件相比,基于SiC的SMPD具有性能優(yōu)勢
在基于碳化硅(SiC)MOSFET的SMPD和標準分立封裝之間進行動態(tài)測量,以量化Littelfuse SMPD所提供的優(yōu)勢。
測量原理是基于標準的雙脈沖測試裝置,并使用Littelfuse的動態(tài)特性分析平臺進行測試。在MOSFET開關參數(shù)方面進行器件比較,如開關時間Tsw和開關能量Esw,以及二極管開關參數(shù),如反向恢復時間trr、最大反向電流Irm和反向恢復能量Err。
將一個1200V的SiC SMPD器件與具有相近導通電阻RDS(ON),在柵極至源極工作電壓(VGS)方面采用相近技術的標準分立封裝器件進行比較。
柵極電壓的比較表明,帶有開爾文源的SMPD不僅加快了柵極的充電速度,而且由于其封裝電感較低,在相同的工作條件下減少了柵極振蕩。導通期間的漏極電流比較表明,盡管TO-247-4L和TO-263-7L封裝器件具有相近的溝道電阻RDS(ON)和相近技術MOSFET芯片,但其尖峰電流卻高出約25%。因此,由于最大反向恢復電流Irm值較高,這些器件的體二極管可能遭受更大的應力。從體二極管的反向電流比較中可以看出,盡管SMPD和TO-247-3L封裝中的芯片相同,但SMPD器件具有更短的反向恢復時間,更高的di/dt,這又反過來減少了體二極管的損耗,提高了整個系統(tǒng)的效率。
從測量結果可以看出,與標準分立封裝相比,SMPD的所有動態(tài)參數(shù)都有明顯的改善。根據(jù)觀察,盡管在SMPD和TO-247-3L封裝中具有相同的芯片,但SMPD在應用中提供了顯著的性能改進。假設應用的開關頻率為80kHz,漏極到源極電壓為800V,SMPD在50%負載條件下可減少21%的開關損耗,在80%負載條件下可減少18%的損耗。與所有其他分立器件相比,SMPD損耗的降低程度在50%負載下更為突出。
SMPD在應用中具有多種優(yōu)勢
● 由于獨立的開爾文源極腳(S),柵極驅(qū)動路徑與負載電路分離。負載電流沒有負反饋到柵極回路中,這改善了EMI,并減少了寄生導通的風險。
● 大部分雜散電感Ls被排除在柵極環(huán)路之外,實現(xiàn)了更快的開關速度,不僅降低了損耗,還提高了效率,并減少了柵極振蕩。
● 最大限度地減少了封裝的相互寄生電感和耦合電容。
● 最大限度地減少了損耗,提高了效率。SMPD還將結溫Tvj保持在低水平,從而簡化了熱設計。
● 基于DCB的絕緣封裝,減化了安裝和熱設計[1] 。
通過在應用中使用SMPD,設計人員可以實現(xiàn)更短的功率環(huán)路,同時減少必需器件的數(shù)目。較短的功率環(huán)路使得雜散電感最小化,這有助于減少柵極振蕩和漏極電壓過沖。
使用基于SiC MOSFET的SMPD器件組成功率級架構
Littelfuse的SMPD可用于標準的功率電子器件,設計人員可以用更少的器件實現(xiàn)高出36%的功率能力。
作者:Littelfuse公司Aalok Bhatt、Francois Perraud、José Padilla和Martin Schulz
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