-
揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機(jī)詳細(xì)拆解！
Moto X上周已經(jīng)正式開售了，從外觀上看，Moto X并不算十分驚艷，當(dāng)然我們最關(guān)心的也并不是它的外形，而是傳說中的“移動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)”MOTO X8 SoC，那么，Moto X還有什么與眾不同的地方呢？隨電子元件技術(shù)網(wǎng)一起一探Moto X的真面目吧！
2013-08-27
-
京微雅格：基于SoC FPGA的異步全彩LED顯示設(shè)計(jì)
本文分析了市場(chǎng)上常見的異步全彩LED顯示控制方案，提出了基于京微雅格SoC FPGA的針對(duì)門楣廣告應(yīng)用的優(yōu)化解決方案。在單主控的情況下實(shí)現(xiàn)了高灰度，高刷新的異步全彩LED。
2013-07-20
-
本土FPGA供應(yīng)商京微雅格的生存之道
在FPGA供應(yīng)市場(chǎng)，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應(yīng)商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應(yīng)用市場(chǎng)上立足。
2013-07-03
-
Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
-
集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實(shí)現(xiàn)對(duì)集中網(wǎng)絡(luò)的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標(biāo)準(zhǔn)。
2013-06-01
-
PSoC結(jié)合新版本,高效、省時(shí)、省錢
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出其集成設(shè)計(jì)環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
-
運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
-
提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題,包括高級(jí)建模,調(diào)試,功率格式支持,并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式.
2013-05-20
-
Xilinx推出2.1版實(shí)時(shí)視頻引擎，助力Smarter方案開發(fā)
Xilinx推出新版實(shí)時(shí)視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持多達(dá)8個(gè)視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設(shè)備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發(fā)。
2013-04-17
-
SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)
本文主要講解的內(nèi)容是SOC不同層次的低功耗設(shè)計(jì)，影響系統(tǒng)功耗的參數(shù)調(diào)整主要是從系統(tǒng)級(jí)到物理級(jí)來進(jìn)行。下面將針對(duì)各種不同層次中較為有效的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行闡述與探討
2013-03-24
-
模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個(gè)突出趨勢(shì):高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
-
低功耗SOC設(shè)計(jì)
本文主要講解的內(nèi)容是低功耗SOC設(shè)計(jì)，隨著SOC的集成度與性能的不斷發(fā)展，如今的SOC已達(dá)到百瓦量級(jí)，其中包括的內(nèi)容有（1）為什么需要低功耗？（2）功耗從哪兒來？（3)怎樣減少功耗呢？
2013-03-23
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
