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韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
11月5日-6日,由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會,IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺,聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者,聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢,以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
2024-11-19
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書,重點(diǎn)介紹優(yōu)化電源系統(tǒng)的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(面向未來的供電:兼顧效率與穩(wěn)健性的先進(jìn)電源解決方案)這本電子書中,ADI和貿(mào)澤的主題專家對電源系統(tǒng)中的重要組件、架構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行了深入分析。
2024-11-15
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會,來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂,共襄盛舉。本發(fā)布會中,兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果,不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU,還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時,眾多合作伙伴也于發(fā)布會首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在工業(yè)及數(shù)字能源領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注與堅(jiān)定承諾,也體現(xiàn)出公司與行業(yè)伙伴之間緊密的合作關(guān)系和堅(jiān)實(shí)的市場基礎(chǔ)。
2024-11-14
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功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-12
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采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)永續(xù)供電
許多無法連接市電的嵌入式系統(tǒng)通常會采用電池供電,但當(dāng)電池電量用完時,更換電池的維護(hù)成本相對較高,并造成相當(dāng)多的困擾,若能通過能量收集技術(shù)來為系統(tǒng)永續(xù)供電,便可解決這個問題。本文將為您介紹如何利用能量收集技術(shù)來建立永久運(yùn)行的嵌入式系統(tǒng),以及由Silicon Labs(芯科科技)推出的相關(guān)解決方案。
2024-11-12
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡稱宜普公司)今日宣布美國國際貿(mào)易委員會(U.S. International Trade Commission, ITC)全體委員會維持此前的初步裁定,確認(rèn)英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化鎵技術(shù)專利。該相關(guān)專利對人工智能、衛(wèi)星、快速充電器、仿人機(jī)器人、自動駕駛以及其他許多技術(shù)的發(fā)展均至關(guān)重要。美國國際貿(mào)易委員會決定禁止英諾賽科(珠海)科技有限公司(Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.)和其子公司(以下簡稱英諾賽科)在未獲宜普公司授權(quán)的情況下將相關(guān)氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)口至美國。
2024-11-11
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高精度時間管理,賦能汽車電子新體驗(yàn)
瑞士微晶Micro Crystal是全球領(lǐng)先的高精度石英晶體和實(shí)時時鐘模塊(RTC)制造商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域,憑借高穩(wěn)定性和低功耗特性,在各類汽車關(guān)鍵系統(tǒng)中為時間管理、同步控制及節(jié)能運(yùn)行提供了可靠的支持。瑞士微晶Micro Crystal的產(chǎn)品以卓越的質(zhì)量和性能,滿足了現(xiàn)代汽車對精準(zhǔn)計(jì)時和復(fù)雜系統(tǒng)同步的嚴(yán)格需求。
2024-11-11
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-11
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意法半導(dǎo)體生物感測創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運(yùn)動跟蹤更快,功耗更低。
2024-11-08
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下一代汽車微控制器
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-08
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利用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯
開發(fā)人員可利用PIC16F13145系列單片機(jī)中的可配置邏輯模塊(CLB)外設(shè)實(shí)現(xiàn)硬件中復(fù)雜的分立邏輯功能,從而精簡物料清單(BOM)并開發(fā)定制專用邏輯。
2024-11-05
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第8講:SiC外延生長技術(shù)
SiC外延生長技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一,外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長方法是化學(xué)氣相沉積(CVD),本文簡要介紹其生產(chǎn)過程及注意事項(xiàng)。
2024-11-04
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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