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使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能源效率
由于電動(dòng)馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量，工業(yè)傳動(dòng)的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此，半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神，來(lái)強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體（ST）最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（SiC MOSFET）技術(shù)，為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。
2020-06-08
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安森美半導(dǎo)體任命Bernie Colpitts為首席會(huì)計(jì)官
2020年5月22日 —推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，宣布任命Bernard (“Bernie”)為安森美半導(dǎo)體公司及其全資子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席會(huì)計(jì)官，以及SCILLC財(cái)務(wù)副總裁 。 Colpitts此前是總部位于美國(guó)德克薩斯州的視頻游戲零售商GameStop Corp.的高級(jí)副總裁兼首席會(huì)計(jì)官。
2020-05-28
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詳解MEMS VOA光衰減器的工作原理
MEMS（Micro Electro Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)被廣泛應(yīng)用于光纖通信系統(tǒng)中，MEMS技術(shù)與光學(xué)技術(shù)的結(jié)合，通常稱作MOEMS技術(shù)。最為常用的MOEMS器件包括光衰減器VOA、光開(kāi)關(guān)OS、可調(diào)光學(xué)濾波器TOF、動(dòng)態(tài)增益均衡器DGE、波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)WSS和矩陣光開(kāi)關(guān)OXC。
2020-05-20
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意法半導(dǎo)體發(fā)布2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告
中國(guó)，2020年5月15 日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。
2020-05-15
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貿(mào)澤電子連續(xù)第三年榮獲Neutrik年度分銷商大獎(jiǎng)
2020年5月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于近日榮獲Neutrik USA頒發(fā)的三項(xiàng)2019年度最佳大獎(jiǎng)，分別為年度最高營(yíng)收分銷商大獎(jiǎng)、年度杰出業(yè)績(jī)獎(jiǎng)，以及授予貿(mào)澤的Ryan Virostek的年度最佳供應(yīng)商經(jīng)理獎(jiǎng)。Neutrik是專業(yè)音頻、視頻和照明連接器系統(tǒng)的先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)商。
2020-05-11
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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計(jì)難題
Stastita[1]預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)750億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。
2020-05-11
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OPC基金會(huì)任命Michael Clark為北美區(qū)董事
2020年5月4日 - 亞利桑那州斯科茨代爾 - OPC基金會(huì)宣布任命Michael Clark為OPC基金會(huì)北美地區(qū)董事。OPC基金會(huì)總裁兼執(zhí)行董事Stefan Hoppe先生選擇Clark先生擔(dān)任這一職務(wù)，以支持OPC北美全體會(huì)員，并代表基金會(huì)作為整個(gè)北美地區(qū)的發(fā)言人。
2020-05-08
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開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器動(dòng)態(tài)分析采用快速分析技術(shù)（2）
SEPIC是一種流行的結(jié)構(gòu)，常用于輸出電壓必須小于或大于輸入的應(yīng)用，不會(huì)像采用Buck-Boost轉(zhuǎn)換器那樣損失極性。SEPIC可采用耦合或非耦合電感工作在連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）或非連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM)。[9]中談?dòng)懥笋詈想姼械暮锰?，這里不作討論。
2020-05-06
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基于STC8G8K64U雙通道高速ADC采集板
設(shè)計(jì)基于STC8G8K64U單片機(jī)的高速ADC采樣板，可以為普通的電路實(shí)驗(yàn)提供快速波形采樣的模塊。該模塊也可以應(yīng)用于全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽聲音信標(biāo)組數(shù)據(jù)采集實(shí)驗(yàn)中，作為向同學(xué)們介紹的解決方案，明天給出相應(yīng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
2020-05-03
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基于STC8G1K08信標(biāo)信號(hào)板設(shè)計(jì)
第十五屆智能車競(jìng)賽中的信標(biāo)組別使用了新的聲音信標(biāo)[1]作為車模導(dǎo)引信號(hào)。如何在新版信標(biāo)還沒(méi)有正式出品之前就開(kāi)始車模信號(hào)接收和處理模塊的調(diào)試是很多同學(xué)關(guān)心的問(wèn)題。
2020-05-02
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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ST公布監(jiān)事會(huì)關(guān)于2020年度股東大會(huì)新日期的決定和和股息分配修訂決議
中國(guó)，2020年4月24日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了2020年度股東大會(huì)(“2020 AGM”)的最新消息。
2020-04-24
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號(hào)和結(jié)構(gòu)
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