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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機設(shè)計的太陽能電池模組，并計劃在一年內(nèi)將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達66W的標準鹵素和金屬鹵化物燈泡，可與大部分標準120-Vac調(diào)光器件工作，使其平穩(wěn)地全范圍調(diào)光。
2009-11-09
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來越高，工作電壓越來越低，功能越來越強大，承受浪涌的能力越來越低，所以系統(tǒng)防雷顯得越來越重要。就防雷產(chǎn)品的選擇和應(yīng)用問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
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MGA-231T6：Avago推出高增益GPS LNA放大器
Avago Technologies(安華高科技)11月3日宣布，推出低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新產(chǎn)品，一款適合GPS、不需執(zhí)照工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用頻段以及WiMax應(yīng)用，具備可變電流和關(guān)機功能的高增益低噪聲放大器。
2009-11-06
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
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Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機界面應(yīng)用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產(chǎn)品線進軍人機界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器，為業(yè)界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實現(xiàn)非接觸式人機界面感測和優(yōu)異的檢測范圍。Si1102/20是各類感測應(yīng)用領(lǐng)域的理想之選，該組件非常適用于訴求系統(tǒng)節(jié)能、損害檢測/檢驗及手勢解讀的產(chǎn)品，例如便攜式電子、網(wǎng)絡(luò)電話、顯示器、多媒體信息站(kiosk)、自動販賣機、互動玩具、時鐘收音機，以及其他消費性和工業(yè)產(chǎn)品。
2009-11-05
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被動元件缺貨嚴重，把握變幻市場脈搏成分銷商首要課題
上海億圣是一家歷史超過十年的電子元器件分銷商，在被動元件的分銷上擁有較強的實力，目前代理的品牌包括日本Nichicon、松下電器、臺灣立隆電子、華新科技、上海貝嶺、江蘇長電、東陽光等產(chǎn)品線，被動元件的銷售額占公司整體營業(yè)收入約63％。
2009-11-05
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手機充電器手機側(cè)接口標準化年內(nèi)完成
從目前主流手機產(chǎn)品來看，絕大部分國產(chǎn)手機的充電器手機側(cè)接口已經(jīng)陸續(xù)使用了Micro-USB接口，但是國際手機廠商卻基本都沿用著各自原有的接口標準。這成為充電器完全標準化最大的障礙。
2009-11-04
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安森美半導(dǎo)體推出新的高密度溝槽MOSFET
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、μ8FL及SOIC-8封裝， 為計算機和游戲機應(yīng)用中的同步降壓轉(zhuǎn)換器提供更高的開關(guān)性能。
2009-11-03
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ACPL-M71T/72T：安華高科技推出新車用級高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計的車用級高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅(qū)動光電耦合器為Avago R2Coupler數(shù)字系列產(chǎn)品的最新成員，這些采用小型化SOIC-5封裝，擁有耐高溫和低功耗特性的光電耦合器非常適合控制器局域網(wǎng)總線(CANBus, Controller Area Network Bus)接口和微控制器接口等應(yīng)用。
2009-11-03
- 增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
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