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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗(yàn)？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個(gè)很卷的賽道。為了能夠從眾多競(jìng)爭(zhēng)者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的新要求。因此，時(shí)至今日，如果你“打開”一顆MCU，會(huì)發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡(jiǎn)單的計(jì)算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-20
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來(lái)，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-08-08
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開發(fā)平臺(tái)，支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計(jì)算的前沿
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強(qiáng)大，運(yùn)行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設(shè)計(jì)既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
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毫米波雷達(dá)半精度浮點(diǎn)存儲(chǔ)格式分析
雷達(dá)信號(hào)處理需要使用大量?jī)?nèi)存進(jìn)行中間結(jié)果和最終結(jié)果的保存，而內(nèi)存大小直接影響處理芯片的成本。選擇合適的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式，既保留較高的信號(hào)分辨率和動(dòng)態(tài)范圍，又不占用太大的存儲(chǔ)空間是相當(dāng)重要的。本文介紹了TC3xx單片機(jī)雷達(dá)信號(hào)處理單元SPU支持的半精度浮點(diǎn)格式，將其和32bit整型數(shù)格式進(jìn)行比較，分析了兩者的動(dòng)態(tài)范圍及實(shí)際處理誤差，發(fā)現(xiàn)半精度浮點(diǎn)格式是“性價(jià)比”較高的存儲(chǔ)方式。另外，Tricore? CPU還有專用硬件指令支持半精度和單精度浮點(diǎn)格式的相互轉(zhuǎn)換，便于信號(hào)的后期處理，并縮短數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換時(shí)間。
2023-08-01
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VCC（電源）和 GND（地）之間電容的作用
電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒(méi)有電容，電源電壓會(huì)被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致 CPU 重啟，這時(shí)候大容量的電容可以暫時(shí)把儲(chǔ)存的電能釋放出來(lái)，穩(wěn)定電源電壓，就像河流和水庫(kù)的關(guān)系旁路：電路電流很多時(shí)候有脈動(dòng)，例如數(shù)字電路的同步頻率，會(huì)造成電源電壓的脈動(dòng)，這是一種交流噪聲，小容量的無(wú)極電容可以把這種噪聲旁路到地（電容可以通交流，阻直流，小容量電容通頻帶比大電容高得多），也是為了提高穩(wěn)定性。
2023-07-19
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用時(shí)鐘頻率精度測(cè)量電路進(jìn)行時(shí)間校驗(yàn)
】瑞薩RA系列微控制器上有一些外設(shè)如DLC、ELC等，它們可以幫你創(chuàng)建完整的自主子系統(tǒng)，管理微控制器應(yīng)用中的許多典型的常規(guī)維護(hù)和I/O密集型任務(wù)。這種基本任務(wù)的自動(dòng)化可以大大減少CPU需求時(shí)間，減少需要服務(wù)的中斷數(shù)量，而且通?？梢燥@著降低系統(tǒng)功耗。
2023-07-18
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優(yōu)化智能存儲(chǔ)適配器性能
優(yōu)化存儲(chǔ)適配器性能可確保存儲(chǔ)處理由存儲(chǔ)適配器而不是服務(wù)器處理，從而在寫入和讀取數(shù)據(jù)時(shí)減輕 CPU 的壓力。由于適配器在出廠時(shí)配置為為常規(guī)環(huán)境提供最佳的全方位設(shè)置，因此優(yōu)化適配器配置以預(yù)測(cè)應(yīng)用程序存儲(chǔ)需求可以顯著提高性能。
2023-05-18
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矽力杰集成功率級(jí)DrMOS方案
伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展，主板的供電設(shè)計(jì)也迎來(lái)了更多的挑戰(zhàn)，大電流、高效率、空間占用小、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現(xiàn)成為主流。
2023-03-10
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
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