晶振   

1.溫度補償晶振  

由于手機市場轉向了分離器件，使得市場總的需求持續(xù)平平。價格和供貨期都將持續(xù)下降，尤其是3.2×2.5mm封裝更是如此。而對支持移動GPS市場的2.5×2.0mm封裝產品需求將持續(xù)強勁。iSuppli公司預計，2008年不會出現(xiàn)任何供貨短缺的現(xiàn)象。在筆記本電腦中，WiMAX將會應用更多的TCXO，但從長期來看，需求將會持續(xù)下降。   

2.壓控晶振  

雖然iSuppli曾經報告說，產品設計的改變將會使得需求疲軟（產品設計的改變是需求疲軟的原因之一），但從上個月以來，壓控晶振市場并沒有大的變化。藍牙和DVD的需求雖然有所下降，但網(wǎng)絡應用的需求仍然強勁。iSuppli公司預計，在2008年剩下的時期里，壓控晶振（VCXO）的價格和供貨期都將繼續(xù)回落。   

PCB  

由于亞洲的需求疲軟，10月份，銅的價格從US$2.8/LB 降為US$1.8/LB。客戶們都在期望，在第四季度談判中，PCB的價格將會大幅下降。但是，PCB的供貨商們是在幾個月以前高價購買的銅，因此，不愿意大幅降價。我們預計，2008年第四季度PCB的價格會下降2-3%，2009年第1季度PCB的價格會下降5-6%。  

整流器   

由于整流器應用廣泛，在功率管理領域里，整流器可能是最為穩(wěn)定的業(yè)務了。整流器的價格在蕭條時不會大幅下降，而在景氣時也不會大幅上漲。在10月份，整流器的平均銷售價格下降了2%到3%。這是5年以來最大的一次月降幅，但是，比起模擬器件和分立器件其降幅己經是很小了。 
2008年第四季度，整流器市場的供貨期將會縮短為8周，而在2009年第一季度，整流器市場的供貨期將會進一步縮短為6周。  

電阻   

由于對手機市場的預期降低，市場對小型電阻產品的需求小幅放緩。電阻產品產能充足，但快速增長的需求可能會使供貨期延長。大型0805和1206產品的產能吃緊, 特別是高電流片式電阻的產能吃緊。iSuppli公司目前預測, 短期內這些產品的供應將有所增加, 但長期而言, 供貨商們并不關注這一領域。大尺寸產品的價格將會適度上漲，如果供貨商之間的合并持續(xù)進行，這一上漲的趨勢還會加速。由于原材料的價格上漲，造成了一些0805和1206封裝產品的價格上漲。   

晶體管   

 雙極功率晶體管  

在應用市場上，雙極功率晶體管正在不斷地被MOSFET，以及IGBT替換（如PC、消費電子、通訊以及工業(yè)市場)。由于MOSFET市場的商品化程度越來越高，更多的雙極功率晶體管將淡出舞臺。在此之前，iSuppli公司預計，2008年，雙極功率晶體管的市場營業(yè)額將會進一步下降。2008年，由于經濟條件的限制，市場需求將轉向便宜的開關，而不是高性能、較貴的開關，這一趨勢將會減少市場的下降幅度。當前的經濟形勢會對雙極功率晶體管有利，這會進一步降低雙極功率晶體管被替換的速度，但是不會阻止雙極功率晶體管的價格侵蝕。   

10月份，雙極功率晶體管的價格繼續(xù)下降。預計，在2008年，雙極功率晶體管的平均銷售價格將會進一步下降，以應對MOSFET在低端消費品市場的競爭  

在2008年10月份，雙極功率晶體管的供貨期縮短，預計，在2008年未，以及2009年上半年，雙極功率晶體管的供貨期將會進一步下降。  

功率MOSFET  

在2008年后兩個月，功率MOSFET的需求持續(xù)下降，而2009年上半年，功率MOSFET的需求將會繼續(xù)下降。功率MOSFET的市場包括兩個主要方面：高壓MOSFET和低壓MOSFET。在目前，低壓MOSFET領域更具有創(chuàng)新性，這是由于CPU的穩(wěn)壓需求使得在設計中的復雜性不斷地增加。2008年，iSuppli公司預計低壓MOSFET的增長將為2%到5%，而高壓MOSFET的增長將為1%到4%。  

10月份，功率MOSFET的平均銷售價格走低，預計，在年底和之后，功率MOSFET的平均銷售價格還會繼續(xù)下降。在2008年剩下的時間里，由于需求的持續(xù)下降，功率MOSFET的供貨期將會下降為12周以內，而在2009年，功率MOSFET的供貨期還會進一步下降。   

小信號晶體管  

10月份，小信號晶體管的價格下降。iSuppli公司認為，由于需求的下降，第四季度，小信號晶體管的價格還會繼續(xù)下降。由于需求的下降，第四季度，小信號晶體管的供貨期將會縮短，而在2009年，小信號晶體管的供貨期還將會進一步縮短。

[1]     [2]