- 富士通與茁壯網(wǎng)絡(luò)合力推動(dòng)高清整轉(zhuǎn)
- 低成本，助推高清整轉(zhuǎn)
- 低功耗，降低使用成本提升滿意度
- 富士通與茁壯網(wǎng)絡(luò)合作撬動(dòng)整轉(zhuǎn)的強(qiáng)大后臺
- 有待加強(qiáng)3D機(jī)頂盒的芯片技術(shù)及應(yīng)用
電視機(jī)作為家庭娛樂的中心，近年來其市場堪稱熱鬧：高清平板電視從幾年前的“奢侈品”到今天已走進(jìn)尋常百姓家；三網(wǎng)融合的概念一再讓業(yè)界無限憧憬；3D電視從超酷超炫的概念產(chǎn)品迅速變成賣場批量供應(yīng)的“大路貨”；LED電視、智能電視，種種概念層出不窮……即便是互聯(lián)網(wǎng)和便攜式產(chǎn)品的全球巨頭，谷歌和蘋果公司也不愿放棄基于家庭娛樂中心平板電視的相關(guān)市場，也分別推出電視數(shù)字產(chǎn)品——Apple TV和Google TV。
喧囂沉寂之后，卻是一地雞毛——3D電視無論是內(nèi)容匱乏還是實(shí)用性，真正普及尚需時(shí)日；三網(wǎng)融合的話題在一陣陣的熱炒后又歸為平靜；今年前五個(gè)月平板電視銷量開始出現(xiàn)負(fù)增長……而炙手可熱、擁躉者無數(shù)的蘋果和谷歌，似乎也玩轉(zhuǎn)不了“x TV”，眼前的市場熱度讓兩大巨頭暫時(shí)“high”不起來。
而在這期間，由廣電系統(tǒng)主導(dǎo)的高清數(shù)字電視整轉(zhuǎn)正在深圳、北京、上海等發(fā)達(dá)地區(qū)悄然啟動(dòng)，正在揭開一個(gè)龐大的高清機(jī)頂盒市場。目前包括富士通半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、博通等眾多廠商都加大對高清機(jī)頂盒市場的營銷力度，一場高清市場爭奪戰(zhàn)大有山雨欲來之勢。其中富士通在去年推出第二款高清機(jī)頂盒方案MB86H61之后，近日更與在國內(nèi)廣電系統(tǒng)中具有廣泛業(yè)務(wù)合作的領(lǐng)先數(shù)字電視業(yè)務(wù)平臺及應(yīng)用軟件提供商深圳茁壯網(wǎng)絡(luò)股份有限公司強(qiáng)強(qiáng)合作，推出基于富士通半導(dǎo)體高性價(jià)比雙向高清芯片MB86H61和茁壯網(wǎng)絡(luò)業(yè)界領(lǐng)先的iPanel3.0中間件平臺的一體化定制解決方案，兩強(qiáng)發(fā)力欲坐實(shí)中國高清整轉(zhuǎn)市場。
低成本——助推高清整轉(zhuǎn)
“今年將是高清整轉(zhuǎn)的啟動(dòng)年，我們預(yù)計(jì)全年的中國高清機(jī)頂盒市場將達(dá)到600萬臺。”在富士通半導(dǎo)體與茁壯網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合舉辦的“高清世界‘芯’啟航”的方案推介會(huì)上，富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司亞太區(qū)市場副總裁鄭國威指出，“而富士通的目標(biāo)是超過20%的市場份額”。作為當(dāng)年中國數(shù)字電視機(jī)頂盒市場啟動(dòng)初始曾占據(jù)市場超過半壁江山的方案提供商，富士通半導(dǎo)體在沉靜了一段時(shí)間后，攜高清機(jī)頂盒解碼芯片方案再次回來。先后推出MB86H60和MB86H61系列高清機(jī)頂盒解碼芯片方案，該公司高清機(jī)頂盒芯片在內(nèi)地市場的出貨量已超過50萬臺。
“富士通MB86H61主要針對普及型雙向高清機(jī)頂盒市場而推出，定位在大眾化的機(jī)頂盒產(chǎn)品，這是目前實(shí)現(xiàn)高清整轉(zhuǎn)的關(guān)鍵。”茁壯網(wǎng)絡(luò)股份有限公司總經(jīng)理徐佳宏指出，“高清機(jī)頂盒當(dāng)前的成本基本上做到了2007年機(jī)頂盒普及之年時(shí)標(biāo)清機(jī)頂盒的成本。低成本的MB86H61還可以幫助制造商節(jié)約至少20元人民幣以上的額外材料成本，這將大大促成類似2007年數(shù)字電視整體平移時(shí)的高清整轉(zhuǎn)。”
MB86H61系列芯片基于多核CPU架構(gòu)，內(nèi)部集成了富士通獨(dú)有專利技術(shù)的硬件視頻處理器視頻解碼單元解碼全高清/標(biāo)清MPEG-2、H.264、VC-1、AVS、FLV、MKV等多種視頻格式，而音頻解碼單元?jiǎng)t采用高性能的ARC725TM(594DMIPS)支持DD、DD+、AAC、DRA等多種先進(jìn)音頻格式。因此，該芯片的ARM11內(nèi)核主CPU將全部用于處理應(yīng)用程序，其性能將有足夠的裕量，能充分保證系統(tǒng)運(yùn)行的平穩(wěn)流暢。“獨(dú)立的硬件圖形加速功能還使其能更輕松地支持豐富的圖形用戶界面、高清圖片顯示，從而大大提升用戶體驗(yàn)。”富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)黃自力表示，“該芯片對于全高清AVS視頻解碼的支持尤其值得一提，目前市場上大部分的高清芯片所能支持的AVS解碼還停留在標(biāo)清階段。”
MB86H61系列芯片的集成度進(jìn)一步提高。此外，MB86H61增強(qiáng)了對IP交互的支持，包含有Ethernet MAC和兩路USB MAC/PHY，以及HDMI、eSATA等，讓機(jī)頂盒主板外圍電路更簡單，并能支持多通道串行閃存和單片256MB DDR2內(nèi)存。因此，與大多數(shù)高清機(jī)頂盒所用的多層PCB電路板不同，利用MB86H61可以輕松實(shí)現(xiàn)兩層PCB主板的機(jī)頂盒設(shè)計(jì)，僅PCB成本就可比當(dāng)前通常所用的四層板節(jié)約大約兩美元，進(jìn)一步降低整機(jī)BOM成本。為更好地滿足中國本土的細(xì)分市場需求，富士通半導(dǎo)體推出MB86H61的系列芯片進(jìn)一步細(xì)化為三個(gè)類別：更具成本優(yōu)勢的基本型——MB86H615；強(qiáng)調(diào)互動(dòng)功能的MB86H610；支持高級安全CA的MB86H611。
[page]低功耗——降低使用成本提升滿意度
近日，一則報(bào)道吸引了很多人的關(guān)注，美國自然資源保護(hù)委員會(huì)指出機(jī)頂盒才是家庭中最大的能源“吸血鬼”——美國2010年機(jī)頂盒的耗電量大約為270億千瓦時(shí)，這導(dǎo)致了1600萬公噸的CO2排放量并為消費(fèi)者帶來30億美元的電費(fèi)支出。
機(jī)頂盒高能耗帶來的不僅僅是電能浪費(fèi)，還會(huì)帶來更多的其他問題。機(jī)頂盒用戶的問題反饋中，溫度過高以及因此引起的死機(jī)等問題非常集中，不少機(jī)頂盒使用二十分鐘就可以感受到機(jī)殼燙手，即使待機(jī)條件下依然持續(xù)“高燒”。機(jī)頂盒功耗過高導(dǎo)致的高溫給用戶帶來不安全感和增加電費(fèi)支出，而且常常與高溫相伴的問題是機(jī)頂盒的頻繁死機(jī)故障。
“采用MB86H61的機(jī)頂盒工作功耗可以做到歐盟要求的待機(jī)小于0.5W，工作時(shí)低于5W的綠色能耗要求。MB86H61芯片本身的工作功耗約1.2瓦，待機(jī)功耗約10mW。”黃自力指出，“采用MB86H61芯片時(shí)，機(jī)頂盒制造商可以完全拋棄之前在高清機(jī)頂盒中使用的散熱器。”富士通半導(dǎo)體在電源管理方面的獨(dú)特專利技術(shù)成就了MB86H61的低功耗優(yōu)勢，該芯片內(nèi)部嵌入了富士通半導(dǎo)體專利的智能電源管理模塊（該技術(shù)在三星Glaxy SⅡ系列手機(jī)以及多款知名品牌筆記本電腦中都有廣泛的應(yīng)用）。
事實(shí)上，目前除了富士通半導(dǎo)體的MB86H61和MB86H60兩款芯片之外，所有的高清機(jī)頂盒核心芯片都采用了散熱器以保證芯片穩(wěn)定工作的適當(dāng)溫度，甚至散熱器尺寸稍小都會(huì)影響整機(jī)性能。按一塊散熱器至少幾毛錢的成本計(jì)算，該芯片的低功耗特性可以進(jìn)一步節(jié)省高清整轉(zhuǎn)條件下敏感的機(jī)頂盒物料成本，以及由此帶來的組裝、倉儲成本。而且更重要的是，產(chǎn)品因此可以實(shí)現(xiàn)更加小巧、扁平化設(shè)計(jì)，消除用戶對機(jī)頂盒高能耗的成見并提升用戶體驗(yàn)。
Fujitsu+iPanel——撬動(dòng)整轉(zhuǎn)的強(qiáng)大后臺
“隨著雙向交互高清應(yīng)用的普及，機(jī)頂盒的應(yīng)用、功能需求不斷增加，需要主芯片快速響應(yīng)、支持，甚至量身定制?；贛B86H61芯片機(jī)頂盒制造商僅需6周左右的時(shí)間就可完成針對某一特定運(yùn)營商的產(chǎn)品化。”鄭國威表示，“富士通半導(dǎo)體在上海與成都成立了超過百人的工程團(tuán)隊(duì)，MB86H61本身就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片的本土化設(shè)計(jì)以及應(yīng)用設(shè)計(jì)的本地化，各地的FAE支持團(tuán)隊(duì)可快速滿足客戶的需求。”此外，由于MB86H61采用開放的ARM內(nèi)核和Linux操作系統(tǒng)，因此用戶可以使用通用的編譯環(huán)境，而無需為此支出大量的成本以及人力投入。
然而，中國數(shù)字有線電視特殊的運(yùn)營格局注定機(jī)頂盒市場的復(fù)雜性，芯片提供商的完整硬件平臺及應(yīng)用開發(fā)支持通常難以滿足各地眾多運(yùn)營商對機(jī)頂盒設(shè)備的定制化需求。各地廣電對于高清雙向機(jī)頂盒的業(yè)務(wù)有不一樣的定義，前端系統(tǒng)各不相同，如何快速低成本地針對各地運(yùn)營商提供定制化的產(chǎn)品，是機(jī)頂盒制造商必須面對的現(xiàn)實(shí)問題。如果有一個(gè)第三方技術(shù)方案提供商能提供針對不同運(yùn)營商的定制化完整方案，無疑可以幫助解決廠商的困惑。
“茁壯網(wǎng)絡(luò)就是扮演這樣一個(gè)技術(shù)整合者角色，作為銜接芯片提供商與機(jī)頂盒廠商以及運(yùn)營商之間的技術(shù)橋梁。”徐佳宏表示，“國內(nèi)高清整轉(zhuǎn)需要一套在滿足當(dāng)前運(yùn)營商功能要求且具有成本競爭力的方案，而MB86H61的成本和性能的綜合比較優(yōu)勢促成了我們雙方的合作，我相信MB86H61+iPanel3.0將成為高清整轉(zhuǎn)的核心方案。”
茁壯網(wǎng)絡(luò)是一家專注于數(shù)字電視業(yè)務(wù)平臺及應(yīng)用軟件開發(fā)的技術(shù)服務(wù)商和軟件提供商。作為與中國國內(nèi)廣電系統(tǒng)有廣泛合作、國內(nèi)規(guī)模最大的數(shù)字電視平臺和軟件提供商，該公司的iPanel系列產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)各地的運(yùn)營商中得到了大規(guī)模的實(shí)際商用，iPanel數(shù)字電視軟件的覆蓋用戶超過7000萬，市場占有率處于業(yè)界第一。該公司開發(fā)的iPanel3.0是目前市場上最成熟、穩(wěn)定的數(shù)字電視增值業(yè)務(wù)平臺，具有極強(qiáng)的多媒體表現(xiàn)力，可以輕松支持目前市場上豐富的數(shù)字電視增值應(yīng)用，并充分滿足未來業(yè)務(wù)與應(yīng)用接入的擴(kuò)展需求。目前，iPanel3.0已經(jīng)在杭州華數(shù)、北京歌華等多個(gè)運(yùn)營商的平臺上成功商用。
茁壯網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成功地在MB86H61上集成iPanel3.0中間件推出了完整成熟方案，支持運(yùn)營商常用的主流功能，如iPanel3.0單雙向、VOD、IVM、SSL等，并能迅速針對各地運(yùn)營商的獨(dú)特需求提供更多的定制化設(shè)計(jì)，幫助廠商輕松實(shí)現(xiàn)針對某一特定運(yùn)營商的產(chǎn)品化。
3D機(jī)頂盒——芯片技術(shù)及應(yīng)用有待加強(qiáng)
與大眾熱衷3D炫酷應(yīng)用話題不同，徐佳宏并不看好目前市場上的3D機(jī)頂盒方案和應(yīng)用，“如果跑不動(dòng)3D游戲，為什么要3D功能？”徐佳宏一針見血地指出。他認(rèn)為目前機(jī)頂盒方案中3D應(yīng)用還存在很多根本性的問題，一是幀率不夠，二是目前的芯片架構(gòu)并不適合于3D應(yīng)用。
鄭國威基本認(rèn)同徐佳宏的觀點(diǎn)：“基于機(jī)頂盒的3D應(yīng)用還不夠成熟，這也是富士通遲遲未推出3D方案的原因。”但顯然富士通不可能不規(guī)劃3D應(yīng)用，“下半年我們將推出基于ARM A9內(nèi)核，集成Imagination 3D視頻技術(shù)、面向未來應(yīng)用的高端機(jī)頂盒方案的高清芯片系列，直接采用40nm的先進(jìn)工藝生產(chǎn)。未來富士通半導(dǎo)體的高端機(jī)頂盒方案將繼續(xù)尋求具有很強(qiáng)應(yīng)用開發(fā)、技術(shù)支持能力的第三方公司合作，共同把包括3D游戲和視頻功能在內(nèi)的應(yīng)用真正做好。”
在先后推出針對低成本高清機(jī)頂盒芯片MB86H61和互聯(lián)網(wǎng)電視機(jī)頂盒芯片MB86M1x（采用40nm先進(jìn)工藝、ARM Cortex A9雙核、1GHz主頻、內(nèi)嵌安卓操作系統(tǒng)）后，富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案已經(jīng)形成覆蓋低成本標(biāo)清普及型、高清基本型到廣泛支持互聯(lián)網(wǎng)視頻內(nèi)容、具有極強(qiáng)互動(dòng)功能的互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒全系列產(chǎn)品，而3D方案的推出將涵蓋未來高端機(jī)頂盒市場的需求，是否能針對當(dāng)前芯片架構(gòu)及處理能力不足的問題實(shí)現(xiàn)充分的改善，值得業(yè)界關(guān)注。
