相信很多生產(chǎn)商都知道，幾乎所有的PCB（印刷電路板）都由樹脂系統(tǒng)組件以及一些增強(qiáng)組成。這些增強(qiáng)有兩個(gè)子類：玻璃纖維增強(qiáng)和非玻璃纖維增強(qiáng)。當(dāng)尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要的時(shí)候，設(shè)計(jì)人員采用編織玻璃或Gore-Tex。許多玻璃增強(qiáng)層的材料都是專用的，包括低Tg FR-4和高Tg FR-4（Tg=玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）。在生產(chǎn)中弄清楚這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)槿绻枰逿g材料的印刷電路板采用了低Tg材料，那么所加工的成品板通孔將經(jīng)不起焊接。

下面我們將就如何快速完成PCB板的制造進(jìn)行詳細(xì)的探尋，其具體的制作步驟如下：

1、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）

在CAM階段，來自客戶的數(shù)據(jù)文件可以有各種格式，例如Gerber的RS-274 X文件。客戶提供每個(gè)工藝層的數(shù)據(jù)文件、絲網(wǎng)印刷和焊接掩膜的工藝圖、鉆孔數(shù)據(jù)以及制造圖紙。他們會(huì)進(jìn)行檢查，以確保所有的設(shè)計(jì)文件沒有錯(cuò)誤、沒有文件丟失，并且能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)定的制造公差。其他設(shè)計(jì)規(guī)則檢查步驟包括核查間隙技術(shù)規(guī)格是否滿足要求、焊盤直徑對(duì)于焊接可靠性是否足夠大，而且所有層都需要向?qū)Ψ阶?cè)。

2、確定面板尺寸

PCB在面板上進(jìn)行制造，對(duì)尺寸標(biāo)準(zhǔn)是有要求的。 PCB的尺寸可能需要針對(duì)不同的情況進(jìn)行調(diào)整，以最大限度地利用可用的面板尺寸。最常見的尺寸是18×24英寸，由它轉(zhuǎn)化的可用面積為22×16英寸。

3、選擇層壓工藝

一旦所有的PCB層都建立好，就需要把他們層壓（粘合）在一起。這涉及到蝕刻內(nèi)層層壓板、“半固化片”層以及形成外層的銅箔薄片。

“半固化片”是一種強(qiáng)化織物，已預(yù)先在樹脂系統(tǒng)中浸漬過，典型的環(huán)氧樹脂還包括固化劑。實(shí)際層壓步驟有多種可能的方法：只用高溫高壓、層壓在真空袋內(nèi)側(cè)圍繞堆疊層或?qū)訅涸谡婵涨粌?nèi)與堆疊層壓在一起等，都是可行的。不論采用哪種技術(shù)，其目標(biāo)都是消除在樹脂固化后層之間產(chǎn)生的氣泡。

4、冷卻PCB板

下一步驟是層壓后冷卻印刷電路板。它們可露天冷卻。但是如果PCB沒有冷卻均勻，它可能會(huì)導(dǎo)致翹曲板。更好的方法是，將層壓后的熱PCB轉(zhuǎn)移到一個(gè)“降溫”壓力機(jī)，在PCB冷到室溫的過程中，在PCB上保持均勻的壓力。

PCB制造商可以使用以下四種層壓方法中的任何一種：鋁箔貼合，壓合代工，逐次壓合和層壓覆膜。這四種方法都可以達(dá)到加工目的，然而具體的情況需要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)情況進(jìn)行判斷。當(dāng)有多于兩個(gè)層時(shí)，通常優(yōu)選“鋁箔”層壓。相鄰的內(nèi)層對(duì)背對(duì)背蝕刻，二者之間具有層壓件。然后將他們堆疊在板上，上面的銷能向彼此注冊(cè)。層壓板通過半固化片和膠水層彼此隔開。每側(cè)加入一塊銅箔，直到整個(gè)過程完成。

當(dāng)層數(shù)最多為四層時(shí)，壓合代工是一個(gè)不錯(cuò)的替代選擇。在此方法中，許多PCB的兩層內(nèi)層成像，并在一個(gè)非常大的層壓件上背對(duì)背蝕刻，通常為48×36英寸，甚至有更大的尺寸。以這種方式，許多PCB可以一次成像。這個(gè)蝕刻內(nèi)層對(duì)在每一側(cè)結(jié)合半固化片和鋁箔片進(jìn)行整體層疊。層壓后，蝕刻在內(nèi)層的通孔“目標(biāo)”便于鉆孔。

如果PCB在壓合代工環(huán)節(jié)中遇到需要埋孔的情況，使用逐次層壓法可以用來制造盲孔或埋孔。具有盲孔的層對(duì)就好像是一個(gè)雙面PCB，這塊層壓件結(jié)合其它內(nèi)層、半固化片和箔片，并使用標(biāo)準(zhǔn)流程逐次層壓，方便快捷。

結(jié)語

在PCB生產(chǎn)加工過程中，如果能夠在以上四個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行精準(zhǔn)選擇，那么生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將會(huì)有較大幅度的提升。

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