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即將普及的碳化硅器件

發(fā)布時(shí)間:2009-10-14 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 綠色經(jīng)濟(jì)的興起,節(jié)能降耗已成潮流
  • 如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題

市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 60%至70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的
  • 2005年至2009年SiC器件市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率為27%
  • SiC器件市場(chǎng)2010年至2015年的年增長(zhǎng)率為60%至70%


隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起,節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中,人們已離不開(kāi)電能。為解決“地球變暖”問(wèn)題,電能消耗約占人類總耗能的七成,提高電力利用效率被提至重要地位。

據(jù)統(tǒng)計(jì),60%至70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的,而其中絕大多數(shù)是消耗于電力變換和電力驅(qū)動(dòng)。在提高電力利用效率中起關(guān)鍵作用的是功率器件,也稱電力電子器件。如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題。

在這種情況下,性能遠(yuǎn)優(yōu)于普遍使用的硅器件的碳化硅(SiC)器件受到人們青睞。SiC器件耐高溫(工作溫度和環(huán)境溫度)、抗輻射、具有較高的擊穿電壓和工作頻率,適于在惡劣條件下工作。特別是與傳統(tǒng)的硅器件相比,目前已實(shí)用的SiC器件可將功耗降低一半。由此將減少設(shè)備的發(fā)熱量,從而可大幅度降低電力變換器的體積和重量。其缺點(diǎn)是制備工藝難度大,器件成品率低,因而價(jià)格較高,影響了其普通應(yīng)用。

隨著技術(shù)進(jìn)步,近年來(lái)SiC襯底的直徑做的越來(lái)越大,器件質(zhì)量越來(lái)越高,生產(chǎn)SiC 產(chǎn)品的廠商越來(lái)越多,從而使制約SiC發(fā)展的SiC襯底供應(yīng)情況大為改觀。特別是由于SiC二極管廠商的增加和SiC產(chǎn)量的增長(zhǎng),使SiC器件的價(jià)格不斷下降。與此同時(shí),SiC二極管的容量不斷增大和SiC晶體管的實(shí)際應(yīng)用,帶動(dòng)了SiC器件性能的不斷改善。SiC器件己從高價(jià)時(shí)代的航天、航空、雷達(dá)、核能開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域,擴(kuò)展至石油和地?zé)徙@井勘探、變頻空調(diào)、平板電視、混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車以及太陽(yáng)能光電變換等民用領(lǐng)域。汽車制造廠、空調(diào)公司和陽(yáng)光發(fā)電部門(mén)以及眾多電源廠商,對(duì)SiC器件的應(yīng)用寄與厚望,人們已將其稱做節(jié)電降耗的關(guān)健器件。

SiC器件開(kāi)發(fā)現(xiàn)況

2009年SiC MOSFET晶體管已經(jīng)可以量產(chǎn),輸出為100A的SiC二極管大批量問(wèn)世。

目前,SiC器件已被用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車設(shè)備中。2008年9月日本豐田公司開(kāi)發(fā)出了SiC二極管逆變器,應(yīng)用于X-TRAIL FCV型汽車進(jìn)行道路行駛實(shí)驗(yàn)。同月,本田汽車公司已用SiC器件制出了電源模塊。2009年日本開(kāi)發(fā)的SiC變頻空調(diào)在市場(chǎng)上銷售。日本大阪的關(guān)西電力公司,開(kāi)發(fā)出SiC逆變器,用于陽(yáng)光發(fā)電。歐洲意法半導(dǎo)體公司用于電源的SiC二極管目前已大批量市售。德國(guó)英飛凌公司批量生產(chǎn)體積小的SiC二極管和SiC型MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管,2009年3月推出了第三代薄型 SiC肖特基二極管。據(jù)日本三菱公司的試驗(yàn)表明,電力變換器中使用的硅基耐壓600V快速恢復(fù)二極管和IGBT。如果用SiC SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)和MOSFET管代替,功耗可降50%,甚至70%。SiC的工作環(huán)境可穩(wěn)定地提高至300℃,而硅不超過(guò)200℃。因此可減少散熱器或不用散熱器。此外,SiC器件可在高頻下工作,在100KHz下使用的SiC器件已問(wèn)世。

2008年日本羅姆公司開(kāi)發(fā)出了300A,耐壓660V的10毫米見(jiàn)方的SiC二極管樣品。傳統(tǒng)產(chǎn)品因成品率低,只有幾毫米見(jiàn)方的。一般情況下要擴(kuò)大電流量就要增大芯片面積,然而芯片面積大則由于襯底質(zhì)量的限制,成品率會(huì)降低。

2009年2月美國(guó)Cree公司與Powerex公司開(kāi)發(fā)出了雙開(kāi)關(guān)1200伏、100安培的SiC功率模塊。其由耐高壓和大電流的SiC的MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管和SiC肖特基二極管組成。

日產(chǎn)汽車開(kāi)發(fā)出了5毫米見(jiàn)方的SiC和硅的異構(gòu)結(jié)二極管,電流容量可超過(guò)100A。在羅姆公司協(xié)作下,日產(chǎn)汽車還開(kāi)發(fā)出1~2毫米見(jiàn)方的SiC二極管,電流容量也能達(dá)到100A。

美國(guó)Cree公司和日本羅姆公司在業(yè)界領(lǐng)先生產(chǎn)SiC的MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管。SiC功率晶體管分3類:MOSFET、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)及IGBT那樣的雙極型器件。前兩者為單極型器件。SiC晶體管的結(jié)構(gòu)比SiC二極管復(fù)雜、因此成品率低、價(jià)格貴、影響其普及。然而對(duì)于耐壓1200伏的應(yīng)用,SiC晶體管對(duì)于硅基晶體管的成本優(yōu)勢(shì)己很明顯。

專家指出,對(duì)于耗電大戶的信息業(yè)的數(shù)據(jù)中心,目前采用SiC器件在一年內(nèi)可收回投資。

目前影響SiC晶體管量產(chǎn)的兩個(gè)因素是其動(dòng)態(tài)電阻稍大和氧化層的可靠性。前者是由于SiC晶體管溝道移動(dòng)性低,后者則可影響到晶體管的可靠性。

SiC襯底市場(chǎng)

SiC器件的基礎(chǔ)材料是SiC襯底。決定SiC器件能否普及的是器件價(jià)格。影響價(jià)格的是器件成品率。而器件成品率受到襯底質(zhì)量的制約。2009年世界最大的SiC襯底廠商美國(guó)Cree公司,已可批量生產(chǎn)高質(zhì)量6英寸SiC襯底。2008年起,Cree公司已可量產(chǎn)無(wú)中空貫穿缺陷(微管)的SiC襯底。從2008年5月開(kāi)始,其微管基本為零的4英寸襯底能批量供應(yīng)。日本新日本制鐵2008年也生產(chǎn)出同樣基本無(wú)微管缺陷的4英寸襯底。

在SiC襯底市場(chǎng)方面,美國(guó)Cree公司壟斷了優(yōu)質(zhì)SiC襯底的供應(yīng)。2007年起,該公司在市場(chǎng)上供應(yīng)2至3英寸基本上無(wú)微管的襯底。2008年其位錯(cuò)為每平方厘米5千個(gè)。2009年將提供6英寸基本上無(wú)微管的襯底。其次是德國(guó)SiCrystal公司和日本新日鐵公司。SiCrystal2008年可提供基本上無(wú)微管的3英寸SiC襯底,其位錯(cuò)為每平方厘米2千個(gè);新日鐵目前擁有每平方厘米1個(gè)微管的3英寸SiC襯底,其位錯(cuò)為每平方厘米5千個(gè)至2萬(wàn)個(gè),2009年稍晚些可推出4英寸SiC襯底。第3梯隊(duì)產(chǎn)品質(zhì)量一般,有日本東纖-道康寧合資公司和中國(guó)天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體公司。天科合達(dá)藍(lán)光公司在出售2英寸SiC襯底基礎(chǔ)上,2008年第3季度又推出了3英寸SiC襯底,其每平方厘米微管數(shù)量在50個(gè)以下。據(jù)Yolu發(fā)展公司的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2005年至2009年SiC器件市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率為27%,2010年至2015年的年增長(zhǎng)率為60%至70%。

有關(guān)專家指出,我國(guó)天科合達(dá)藍(lán)光公司進(jìn)入SiC襯底市場(chǎng)影響巨大。其將迅速降低國(guó)際市場(chǎng)上SiC襯底的售價(jià),從而推動(dòng)SiC器件的更快普及。我國(guó)有關(guān)部門(mén)應(yīng)進(jìn)行支持,促進(jìn)SiC器件在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用,而不要使其只為國(guó)外廠商,特別是日本廠商,做廉價(jià)原料的供應(yīng)商。



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