中心議題:
- 電烙鐵的基本使用技巧
解決方案:
- 焊接前,應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理
- 焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好
- 拆換元件的小訣竅
一般來說,電烙鐵的功率越大,熱量越大,烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵足夠了,功率過大容易燒壞元件,因為二極管、三極管結(jié)點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機制作中,電烙鐵功率要大些,可在35W-45W中選擇,甚至可以更大。
值得注意的是,線路焊接時,時間不能太長也不能太短,時間過長也容易損壞,而時間太短焊錫則不能充分融化,造成焊點不光滑不牢固,還可能產(chǎn)生虛焊,一般來說最恰當(dāng)?shù)臅r間必須在1.5s~4s內(nèi)完成。
焊錫是一種易熔金屬,最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起,焊錫的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響?,F(xiàn)在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細(xì)分起來也頗有講究,其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當(dāng)然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器,其對于新手來說十分實用,初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是,吸錫器則可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。另外,吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用,它能將焊點全部吸掉,而對于能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了,用烙鐵完全可以代替其功能,將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前,應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條制成小刀,刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫??蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前,應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?,再?jīng)過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線,打光后應(yīng)先擰在一起,然后再鍍錫。
做好焊前處理之后,就可正式進行焊接∶
(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鐘。
(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后,才可松開左手。
(4)用鑷子轉(zhuǎn)動引線,確認(rèn)不松動,然后可用偏口鉗剪去多余的引線。
焊接質(zhì)量-----焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量,其典型特征是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應(yīng)有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化后,將元件拔出。
如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了,用吸焊器很容易就能完成,將元件管腳上的焊錫全部吸掉,這里告訴大家一個小訣竅,現(xiàn)在的電路板大多做工精細(xì),焊錫使用很少,很難熔掉,那么我們可以加點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
另一個方法就是前面提到的,直接使用電烙鐵熔掉焊錫,但這樣就存在不小的危險性,既要小心焊點沒完全被熔掉,又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉,當(dāng)溫度達到時,元件就會被拉出,但切記不要太用力了,否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。
當(dāng)然,為保險起見,兩種方法結(jié)合起來使用是再好不過了,因為有時由于元件插孔太小,吸焊很難被吸干凈,此時撤走吸焊器就會粘住,故可以用電烙鐵加熱取掉。
焊接其實并沒那么可怕,或許對新手來說,初試比較難以掌握,然而練得多也就自然熟練了??傊瑢τ谙矏蹌邮值陌l(fā)燒友來說,只要你多多實踐那么掌握其中的竅門是早晚的事。
烙鐵溫度參考:20W 460
35W 560
50W 580
80W 650
(均為室溫下最高溫度)
另恒溫或定溫烙鐵最高溫度一般設(shè)定值比普通烙鐵要低。
去焊接工藝與測試社區(qū)看看