你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

金居銅箔看好PCB產業(yè)2011年景氣回升

發(fā)布時間:2010-12-13 來源:PCB制造網

銅箔的機遇與挑戰(zhàn):

  • 個人計算機、消費性電子產品已進入淡季
  • 整體PCB產業(yè)營運仍然將穩(wěn)定向上成長
  • 智能型手機、平板計算機的高階HDI板用薄型銅箔勁頭仍在

金居開發(fā)銅箔的市場數據:

  • 金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元
  • 金居開發(fā)銅箔前11月營收為53億元
  • 11月營收較10月減少12.8%,較去年同月大幅成長54%

金居開發(fā)銅箔11月營收為4.06億元,較10月減少12.8%,和去年同月相較則大幅成長54%,累計前11月營收為53億元,較去年同期大幅成長76.9%。

智能型手機、平板計算機的高階HDI板用薄型銅箔11月銷售依然維持在高檔,但個人計算機(PC)、消費性電子產品則已進入淡季,整體需求下滑,致使11月營收較10月減少12.8%,不過仍較去年同月大幅成長54%。

根據10月北美PCB訂單出貨比(B/B值)從9月的1.03下滑至0.98,軟板訂單則在10月重回1的B/B值,但整體軟硬板B/B值自去年5月份已來首度低于1,在市調機構估計在2011年景氣緩步回升下,整體PCB產業(yè)營運仍然將穩(wěn)定向上成長,也讓公司明年業(yè)績看好。

特別推薦
技術文章更多>>
技術白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關閉

?

關閉